
电镀添加剂
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2023年3月19日发(作者:新加坡地图)MSA镀锡添加剂性能高速电镀模拟评价方法
尚元艳;王鑫艳;穆海玲
【期刊名称】《梅山科技》
【年(卷),期】2015(000)005
【摘要】为评价MSA镀锡添加剂的性能,通过WBDX-01全自动高速电镀模拟设
备,得到了A、B两种镀锡添加剂在最优MSA镀液配方下的1.1g/m2锡量的镀锡
板,采用电化学计时电位、SEM和孔隙率等方法,研究了镀层均匀性、镀层形貌和孔
隙率。结果表明,在电流密度为10~20A/dm2范围内,A镀液的1.1g/m2锡镀层
形貌和均匀性要优于B镀液镀层,且A镀液镀层与B相比,晶粒尺寸细小且晶核较多,
镀层的孔隙率值小,故A镀液添加剂的性能优于B镀液添加剂。
【总页数】3页(P19-21)
【作者】尚元艳;王鑫艳;穆海玲
【作者单位】梅山钢铁公司技术中心南京210039
【正文语种】中文
【中图分类】TQ153
【相关文献】
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