工艺英文
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2023年3月20日发(作者：广东普通话考试)半导体工艺英语名词解释
CMP
CMP是哪三个英文单词的缩写？
答：ChemicalMechanicalPolishing(化学机械研磨)
CMP是哪家公司发明的？
答：CMP是IBM在八十年代发明的。
简述CMP的工作原理？
答：化学机械研磨是把芯片放在旋转的研磨垫(pad)上，再加一定的压力，用化学研磨液(slurry)来研磨的。
为什幺要实现芯片的平坦化？
答：当今电子元器件的集成度越来越高，例如奔腾IV就集成了四千多万个晶体管，要使这些晶体管能够正
常工作，就需要对每一个晶体管加一定的电压或电流，这就需要引线来将如此多的晶体管连接起来，但是将
这幺多的晶体管连接起来，平面布线是不可能的，只能够立体布线或者多层布线。在制造这些连线的过程中，
层与层之间会变得不平以至不能多层迭加。用CMP来实现平坦化，使多层布线成为了可能。
CMP在什幺线宽下使用？
答：CMP在0.25微米以下的制程要用到。
什幺是研磨速率（removalrate）?
答：研磨速率是指单位时间内研磨膜厚度的变化。
研磨液(slurry)的组成是什幺？
答：研磨液是由研磨颗粒(abrasiveparticles)，以及能对被研磨膜起化学反应的化学溶液组成。
为什幺研磨垫(Pad)上有一些沟槽(groove)？
答：研磨垫上的沟槽是用来使研磨液在研磨垫上达到均匀分布，使得研磨后芯片上的膜厚达到均匀。
为什幺要对研磨垫进行功能恢复(conditioning)?
答：研磨垫在研磨一段时间后，就有一些研磨颗粒和研磨下来的膜的残留物留在研磨垫上和沟道内,这些都会
影响研磨液在研磨垫的分布,从而影响研磨的均匀性。
什幺是blanketwafer？什幺是patternwafer？
答：blanketwafer是指无图形的芯片。patternwafer是指有图形的芯片。
Blanketwafer与patternwafer的removalrate会一样吗？
答：一般来说，blanketwafer与patternwafer的removalrate是不一样的。
为什幺Blanketwafer与patternwafer的removalrate会不一样？
答：Blanketwafer与patternwafer的removalrate不一样是由于patternwafer上有的地方高，有的地
方低，高的地方压强(pressure)大，研磨速度大（回想Preston关系式）。而且，总的接触到研磨的面积要
比Blanketwafer接触到研磨的面积要小，所以总的压强大，研磨速度大。
在研磨后，为什幺要对芯片进行清洗？
答：芯片在研磨后，会有大量的研磨颗粒和其它一些残留物留在芯片上，这些是对后面的工序有害，必须要
清洗掉。
CMP(processtool)分为几类？
答：对不同膜的研磨，CMP分为Oxide,W,Poly,CuCMP等。
CMP常见的缺陷（defect）是什幺？
答：CMP常见的缺陷有划伤(scratch),残留物(residue),腐蚀（corrosion）.
WRemoveRate用什幺方法来测？
答：W是指Tungsten(钨),removerate是指化学机械研磨速率，即单位时间内厚度的变化。由于钨是不
透光的物质，其厚度的测试需由测方块电阻(sheetresistanceorRs)的机台来测量。
用来测定OxideThickness的方法是什幺？
答：由于二氧化硅(Oxide)是透明的，所以通常测量二氧化硅的厚度（Thickness）用椭偏光法。
为什幺要测particle(尘粒)？
答：外来的particle对半导体器件的良率有很大的影响，所以在半导体器件的制造过程中一定要对尘粒进行
严格的控制。
用光学显微镜检查芯片的重点是什幺？
答：用光学显微镜（OpticalMicroscopeorOM）可以观察到大的缺陷如(1)划伤（scratch）,(2)残留
物（residue）
CMP区Dailymonitor日常测机主要做哪些项目？
答：任何机台的特性（performance）会随时间的变化而变化。日常测机是用来检测机台是否处于正常的工
作状态。CMP的日常测机通常要测以下一些项目：(1)removalrate(2)particle(3)uniformity
CMP区域哪些机台可以共享一种dummywafer,哪些不能？
答：WDUMMY只能用于w机台，polydummy只能用于poly机台，OXIDEdummy可以共享。
什幺是overpolish?
答：化学机械研磨是去掉芯片上的膜的高低不平的部分，从而达到平坦化或所需要的图形。如果研磨掉膜的
厚度比预定的厚度要大，就叫overpolish。Overpolish后的芯片是不可挽救的。
什幺是underpolish?
答：如果研磨掉膜的厚度比预定的厚度要小，就叫underpolish。Underpolish后的芯片可以通过重新研磨
来补救。
CMP研磨机台由哪几部分组成？
答：CMP机台由芯片机械传送装置，研磨和清洗等组成
CMP区域的consumables(易耗品)通常是指哪些？
答：CMP区域的consumables(易耗品)通常是指研磨液，研磨垫，清洗用的刷（brush）,diamonddisk(金
刚石盘)等。
FA
的用途?
答：用途:形貌观察与量测参考,截面观察与TOPVIEW观察
-4700和SEM-5200的加速电压分别为多少?
答：0.5KV~30KV
3.送TEMcase时工程师要注意什幺事
答：(1)送件时:Pleasecapoxideornitridelayer以方便分析者分辨其接口以及避免研磨时peeling(2)
Request需用OM相片或手绘清楚地标示其topviewandX-sectionstructure(3)FAengineer会与委
托者讨论与建议其试片之处理方式
4.我们所用TEM的加速电压为多少？
答：200KV
的用途?
答：FastElementMicroanalysis(快速元素微分析)Linescanning(线扫描)Mapping(面扫描)
是那三个字的缩写
答：EnergyDispersiveSpectrometry(能量分析光谱仪)
的用途?
答：(1)作定点切削并边切边观察(2)电路修补(3)TEM样品制作
8.做FIBcase时工程师要注意什幺事?
答：(1)ToplayerispolyimideorOxidelayer时需提前二小时送件以便有充份时间处理样品(2)请注明
试片之Toplayer是何种材质.(3)RequestKLAdefectmapanalysis须提前将datafiletransfer至
Knightsystem
是哪三个字的缩写？中文名称是什幺？
答：ScanningElectronMicroscope,中文是扫描式电子显微镜
-4700和SEM-5200的分辨率分别为多少?
答：S-4700可以达到1.5nm@15KVS-5200可以达到0.5nm@30KV
-4700和SEM-5200主要的区别是什幺?
答：(1)S-5200比S-4700的分辨率高,(S-5200分辨率为0.5nmat30kV,1.8nmat1KV)(S-4700
分辨率为1.5nmat15kV,2.5nmat1KV)(2)S-4700一次能同时放约8片试片而S-5200只能一
次一个试片,而S-5200只能看样品的Crosssection.(3)倍率低于150kx在S-4700分析,倍率高
于150kx在S-5200分析
是哪三个字的缩写？中文名称是什幺？
答：TransmissionElectronMicroscope,中文是穿透式电子显微镜
13.当使用TEM来观测样品时，为求图象清晰，需要镀金或用Chemical吗？
答：不需要，只要将样品处理到一定的厚度(大约1um)，便于电子束穿过即可。
14.我们的TEM需用到底片拍照吗？
答：不需要。我们的TEM是用CCD成像，照片以电子档的形式提供给客户。
15.我们所用TEM的分辨率为多少？
答：0.248nm点分辨率(能分辨一点与另一点)；0.102nm线分辨率(能分辨线与线之间距离)。
有哪些应用？
答：微区结构，形貌观察；晶体结构分析；微区成份分析；超薄氧化层厚度测量等。
17.我们的SEM,FIB,TEM需要用到底片吗？
答：不需要，照片都是以电子档的形式提供给客户。
对样品有何要求？
答：(1)样品要尽可能地使表面平滑(2)取样的样品数要足够(如粉末状样品)以便置于SEM内做EDX分析
(3)如charging样品中确定不含有导电物铂(Pt),则可以镀金以防charging
中加液氮的作用是什幺？
答：冷却EDX探头。
和SEMEDX相比有哪些优缺点？
答：(1)TEMEDX空间分辨率较SEMEDX高.(2)TEM试片较SEM试片薄所以其电子束穿透(3)TEM试片
准备较SEM试片复杂
是哪三个字的缩写？中文名称是什幺？
答：FocusIonBeam,中文是聚焦离子束
仪器能分析到多少深度的信号?
答：大约是表面50?
23.申请做FAcase的一般过程是什幺？
答：要详细填好FArequestform(detailedbackgroundinformation&expectation)。并由manager
签署认可,委托单若信息模糊，描述不清将会被拒收。与FA人员讨论，进一步提供表格上不便表达的信息
enttoFAlab注意事项？
答：芯片需用芯片盒装好,不可以夹在笔记本内或用塑料袋装,尤其是光阻或需要表面分析的芯片表面更不
能压到或污染,另外送TEM表面分析的芯片最好再上一层OXIDEorNITEIDE以保护欲观察layer避免
PEELIN
case是怎幺安排的？
答：Urgentcase需提前一到两小时通知FALab，须出示红卡(等视于厂处长签名)，可以优先使用时段，
被占用时段的case将往后顺延
九、表面贴装封装（SMP）的主要特点是引线细短、间距微小、封装密度较高、
体积小、易于自动化生产。表面贴装封装(SMP)占有70%的市场。同QFP，SOT
等表面贴装封装类型比较，SOP表面贴装封装在应用中占有的份额最多。SOP
是一种常见的集成电路塑料封装形式，又被称作小外形封装，其优点是适合用表
面安装技术（SMT）在印制板上安装布线；封装外形尺寸小，寄生参数减小，适
合高频应用；操作方便；可靠性高。
十、按其面积统计，在2001年，Φ150mm（6英寸硅片的直径）、Φ200mm
（8英寸硅片的直径）与Φ300mm（12英寸硅片的直径）硅片产量共占
全球硅片市场的84％，预计在2005年可增长到90％。90nm的特征尺
寸。特征尺寸又叫线宽。0.13um在大陆用的比较少。现在研究中有32nm。