回流焊温度
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2023年2月27日发(作者：胃解剖)1.什么是回流焊
回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面
组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊;回流焊是将元器件焊
接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的;回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊
剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊
机内循环流动产生高温达到焊接目的;
回流焊温度曲线图：
A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器
件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;
进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB
和元器件;
C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器
件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点;
进入冷却区,使焊点凝固此；时完成了回流焊;
2.回流焊流程介绍
回流焊工作流程图
回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种：单面贴装、双面贴装;
A,单面贴装：预涂锡膏→贴片分为手工贴装和机器自动贴装→回流焊→检查及电测
试;
B,双面贴装：A面预涂锡膏→贴片分为手工贴装和机器自动贴装→回流焊→B面预涂
锡膏→贴片分为手工贴装和机器自动贴装→回流焊→检查及电测试;
回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊,其核心是丝印的准确,对贴片是由机
器的PPM来定良率,回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线;
回流焊工艺要求
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种
工艺焊接到线路板上的;这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造
成本也更容易控制;这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已
经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结;
1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试;
2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接;
3.焊接过程中严防传送带震动;
4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查;
5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连
焊和虚焊的情况;还要检查PCB表面颜色变化等情况;并根据检查结果调整温度曲线;在整
批生产过程中要定时检查焊接质量;
影响工艺的因素:
1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难
些;
2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外
在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,
同一载面的温度也差异;
3.产品装载量不同的影响;回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情
况下能得到良好的重复性;负载因子定义为：LF=L/L+S;其中L=组装基板的长度,S=组装基
板的间隔;回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难;通常回流焊炉的最大
负载因子的范围为~;这要根据产品情况元件焊接密度、不同基板和再流炉的不同型号来决
定;要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要的;
3.回流焊技术有那些优势
1再流焊技术进行焊接时,不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加热的方
式完成焊接任务的；因而被焊接的元器件受到热冲击小,不会因过热造成元器件的损坏;
2由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料,并局部加热完成焊接,因而避免了桥接等焊
接缺陷;
3再流焊技术中,焊料只是一次性使用,不存在再次利用的情况,因而焊料很纯净,没有杂质,
保证了焊点的质量;
4.回流焊的注意事项
1.为确保人身安全,操作人员必须把厂牌及挂饰摘下,袖子不能过于松垮;
2.操作时应注意高温,避免烫伤维护
3.不可随意设置回流焊的温区及速度
4.确保室内通风,排烟筒应通向窗户外面;
5.回流焊设备保养制度
我们在使用完了回流焊之后必须要做的保养工作；不然很难维持设备的使用寿命;
1.日常应对各部件进行检查,特别注意传送网带,不能使其卡住或脱落
2.检修机器时,应关机切断电源,以防触电或造成短路
3．机器必须保持平稳,不得倾斜或有不稳定的现象
4．遇到个别温区停止加热的情况,应先检查对应的保险管是通过重新熔化预先分配到印制
板焊盘上的膏