osp工艺

osp工艺

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2023年2月27日发(作者：进度计划表)什么是HASL 和OSP请教 什么是 HASL 和OSP s-dog 2007-01-16 0841 是两种不同的线路板表面处理方式。OSP(Organic Solderability Preservative) OSP工艺在20世纪90年代开始运用，它是将裸露的印制板浸入一种水溶液中，通过化学反应在铜表面形成一层厚度为0.2-0.3um的憎水性的有机保护膜，这层膜能保护铜面避免氧化，保证焊接。在21世纪初，OSP的第五代产品已经能够满足无铅焊接的要求，并且可以耐3次RF.优点：表面平整，保护膜均匀一致，适用于细线条、细SMT间距，成本低，操作温度低，对板料无伤害，易于返工返修。缺点：不耐酸，高湿环境会使其焊接性能受到影响。打开真空包装后，要求在尽可能短的时间内焊接完成HASL(Hot Air Solder Level) HASL工艺俗称喷锡，是将PCB浸入熔融的焊料中，再通过强热风将表面及孔内的多余焊料吹掉，得到一个光亮的涂层。有铅喷锡熔炉温度为240度左右，无铅熔炉温度高达300度，加上操作环境高温高蚀，对PCB危害极大，而且表面平整性远不及化学处理的表面好优点：焊锡性佳，可靠度优良缺点：较差的流平性及塞孔问题，对绿油、板材及层压结合力有较高要求，存在板弯、板翘的隐患，避免的方法是需使用高Tg板料及PP，仅板材成本增加100元m2（以双面板计算） ssyyff 2007-01-16 0845 Thank for very much! very professional fish2323 2007-01-16 0859 指的均是PCB表层之处里 HASL (Hot Air Solder Leveling) 喷锡板OSP (Organic Solderability Preservatives) 有机可焊保护膜还有其他PCB制程分别是...ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) 化镍浸金(化金板)Immersion Silver 化银板Immersion Tin 化锡板你参考看看吧...