控制系统设计

发布时间：2023-06-11 作者：admin 来源：文学

控制系统设计

2023年3月5日发(作者：受托责任观)

武汉理工大学《计算机控制技术》课程设计说明书

课程设计任务书

学生姓名：郑子茗专业班级：自动化1101班

指导教师：周申培工作单位：自动化学院

题目:温度控制系统设计

初始条件：

被控对象为电炉，采用热阻丝加热，利用大功率可控硅控制器控制热阻丝两端所加的

电压大小，来改变流经热阻丝的电流，从而改变电炉炉内的温度。可控硅控制器输入为0～

5伏时对应电炉温度0－300℃，温度传感器测量值对应也为0～5伏，对象的特性为带有纯

滞后环节的一阶系统，惯性时间常数为T1＝30秒，滞后时间常数为τ＝10秒。

要求完成的主要任务:（包括课程设计工作量及其技术要求，以及说明书撰写等具体要求）

1．设计温度控制系统的计算机硬件系统，画出框图；

2．编写积分分离PID算法程序，从键盘接受Kp、Ti、Td、T及β的值；

3．计算机仿真被控对象，编写仿真程序；

4．通过数据分析T改变时对系统超调量的影响。

5.撰写设计说明书。课程设计说明书应包括：设计任务及要求；方案比较及认证；

系统滤波原理、硬件原理，电路图，采用器件的功能说明；软件思想，流程，源程序；调

试记录及结果分析；参考资料；附录：芯片资料，程序清单；总结。

时间安排：

6月25日查阅和准备相关技术资料，完成整体方案设计

6月26日—6月27日完成硬件设计

6月30日—7月1日编写调试程序

7月2日—7月3日撰写课程设计说明书

7月4日提交课程设计说明书、图纸、电子文档

指导教师签名：年月日

系主任（或责任教师）签名：年月日

武汉理工大学《计算机控制技术》课程设计说明书

摘要

随着科学技术的迅猛发展，各个领域对温度控制系统的精度、稳定性等要求

越来越高，控制系统也千变万化。电阻炉广泛应用于各行各业，其温度控制通

常采用模拟或数字调节仪表进行调节，但存在着某些固有的缺点。而采用单片机

进行炉温控制，可大大地提高控制质量和自动化水平，具有良好的经济效益和

推广价值。

本设计以89C51单片机为核心控制器件，以ADC0809作为A/D转换器件，

采用闭环直接数字控制算法，通过控制可控硅来控制热电阻，进而控制电炉温度，

最终设计了一个满足要求的电阻炉微型计算机温度控制系统。

关键字：电阻炉89C51单片机温度控制A/D转换

武汉理工大学《计算机控制技术》课程设计说明书

1设计任务及分析....................................................1

2方案设计....................................................................................................................2

3总的设计.....................................................................................................................3

3.1软件流程图......................................................................................................3

3.2总的硬件设计.................................................................................................4

4积分分离PID控制....................................................................................................5

4.1PID控制度的作用...........................................................................................5

4.2积分分离判断..................................................................................................5

4.3PID控制算法................................................................................................7

5系统仿真....................................................................................................................9

5.1仿真程序及图形设计......................................................................................9

5.2仿真结果........................................................................................................10

心得体会......................................................................................................................14

参考文献......................................................................................................................15

程序清单......................................................................................................................16

武汉理工大学《计算机控制技术》课程设计说明书

温度控制系统设计

1设计任务及分析

被控对象为电炉，采用热阻丝加热，利用大功率可控硅控制器控制热阻

丝两端所加的电压大小，来改变流经热阻丝的电流，从而改变电炉炉内的温

度。可控硅控制器输入为0－5伏时对应电炉温度0－300℃，温度传感器测量

值对应也为0－5伏，对象的特性为带有纯滞后环节的一阶系统，惯性时间常

数为T1＝30秒，滞后时间常数为τ＝10秒。

要求完成的任务

1）设计温度控制系统的计算机硬件系统，画出框图；

2）编写积分分离PID算法程序，从键盘接受K

、T

、T及β的值；

3）通过数据分析T改变时对系统超调量的影响。

4）撰写设计说明书。

本次设计是对电炉的温度控制，而电炉的温度是通过放在其中的热阻丝

来控制的，而热阻丝的电流由可控硅控制器控制热阻丝两端所加电压来控

制。对电炉温度的控制是个动态的过程，不可能一下子就达到我们想要的温

度，需要用到一些仪器比如热电偶来测量电路的温度，通过传感器将炉温转

换成电压信号，送入A/D转换器，通过采样和模数转换，所检测到的电压信

号和炉温给定值的电压信号送入计算机程序中作比较，得出给定值与实际值

之间的偏差，单片机对偏差进行运算，将运算结果送给晶闸管调压器来调节

热阻丝的电流，以此来调节电电炉的温度。

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2方案设计

电炉的温度控制是个动态的控制过程，需要借助计算机，单片机等很多器件

的硬件连接来实现。而电炉温度的直接控制是通过热阻丝的加热来实现的，热阻

丝的加热是由流经热阻丝的电流老控制的，而热阻丝的电流是通过可控硅控制器

控制热阻丝两端所加电压来控制，电压的调节是通过可控制硅控制。需要用到热

电偶时刻监测电炉的温度，通过传感器将温度信号转化为电压信号，而电压信号

通过模数转换送入到计算机进行控制，计算机将转换结果送到晶闸管来控制加到

热阻丝两端的电压，这样达到调节电炉温度的目的。

电炉温度控制的硬件连接图如图2-1所示

图2-1温度控制系统框图

传感器

电炉

显示电路

计算机

键盘控制

D/A转换

A/D转换

数据采集

控制电路

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3总的设计

3.1软件流程图

软件流程图如图3-1所示

图3-1软件流程图

开始

系统初始化

数据采集

A/D转换器

求温度值

信号比较

PID调节

计算机输出

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通过一个温度传感器将电炉中的温度转换成电压信号，计算机采集这个电压

信号，经过数模转换器求出温度值，将计算出的温度值与目标温度值进行比较，

求出偏差，将偏差与预先设定的偏差进行比较，选择是用PID控制还是PD控制，

计算机处理的结果输出控制可控硅的调节，又可控硅来调节加在电炉中热阻丝两

端的电压来调节电炉的温度。然后再次测量电炉温度，反复测量，反复调节，最

终达到目标温度。

3.2总的硬件设计

图3-2硬件设计图

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4积分分离PID控制

4.1PID控制度的作用

比例调节作用（P）：是按比例反应系统的偏差，系统一旦出现了偏差，比例

调节立即产生调节作用用以减少偏差。比例作用大，可以加快调节，减少误差，

但是过大的比例，使系统的有比较大的超调，并产生振荡，稳定性下降，甚至造

成系统的不稳定。

积分调节作用（I）：是使系统消除稳态误差，它能对稳定后有累积误差的系

统进行误差修整，提高无差度。因为有误差，积分调节就进行，直至无差，积分

调节停止，积分调节输出一常值。积分作用的强弱取决与积分时间常数Ti，Ti越

小，积分作用就越强。反之Ti大则积分作用弱，加入积分调节可使系统稳定性

下降，动态响应变慢。积分作用常与另两种调节规律结合，组成PI调节器或PID

调节器。

微分调节作用（D）：微分作用反映系统偏差信号的变化率，具有预见性，能

预见偏差变化的趋势，因此能产生超前的控制作用，在偏差还没有形成之前，已

被微分调节作用消除。因此，可以改善系统的动态性能。在微分时间选择合适情

况下，可以减少超调，减少调节时间。微分作用对噪声干扰有放大作用，因此过

强的加微分调节，对系统抗干扰不利。此外，微分反应的是变化率，而当输入没

有变化时，微分作用输出为零。微分作用不能单独使用，需要与另外两种调节规

律相结合，组成PD或PID控制器。

4.2积分分离判断

在一般的PID控制中，当有较大的扰动或大幅度改变给定值时，由于此时有

较大的偏差，以及系统有惯性和滞后，故在积分项的作用下，往往会产生较大的

超调和长时间的波动。特别对于温度等变化缓慢的过程，这一现象更为严重，为

此，可采用积分分离措施，即偏差)(ke较大时，取消积分作用；当偏差较小时才

将积分作用投入。亦即

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当)(ke时，采用PD控制；

当)(ke时，采用PID控制。

积分分离阈值



应根据具体对象及控制要求。若



值过大时，则达不到积分

分离的目的；若



值过小，则一旦被控量)(ty无法跳出个积分分离区，只进行

PD控制，将会出现残差，为了实现积分分离，编写程序时必须从数字PID差分

方程式中分离出积分项，进行特殊处理。

积分分离PID控制算法图如图4-1所示

图4-1积分分离PID控制算法图

开始

初始化

数据采集

()ek

PID控制PD控制

控制器输出

更新参数

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4.3PID控制算法

实际运行的经验和理论的分析都表明，运用这种控制规律对许多工业过程控

制时，都能得到满意的效果。不过用计算机实现PID控制，不是简单得把模拟

PID控制规律数字化，而是进一步与计算机的逻辑判断功能结合，使PID控制更

加灵活，更能满足生产过程提出的要求。

PID算法推倒如下：

1()

()[()()]t

det

utKetetdtT

Tdt



u：调节器的输出信号；

e：偏差信号；

K：调节器的比例系数；

TI：调节器的积分时间；

TD：调节器的微分时间。

对应的模拟PID调节器的传递函数

()1

()(1)

()

DSKTS

EsTS



其中PK为比例增益，PK与比例带成倒数关系即PK=1/，TI为积分时间常数，

TD为微分时间常数，u（t）为控制量，e（t）为偏差。

在计算机控制中，为实现数字控制，必须对式上式进行离散化处理。用数字形式

的差分方程代替连续系统的微分方程。设系统的采样周期为T，在t=kT时刻进

行采样，









tiTedtte

)()(

keke

de)1)()t(



（

式中e(k)：根据本次采样值所得到的偏差；

(k-1)

：由上次采样所得到的偏差。

T为采样周期

K为采样序号

由以上可得：

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1keke

kiekeK

]

1keke

Tie

ke[Kku

）（）（

）（）（）（













k

式中，T为采样时间，项为积分项的开关系数

















)(

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5系统仿真

5.1仿真程序及图形设计

被控对象为：

G(S)=10Se

/（1+30S）

采用simulink仿真，通过simulink模块实现积分分离PID控制算法。

选择合适的Kp，Ki，Kd是系统的仿真效果趋于理想状态。MATLAB编写程序

如下：

clearall;

closeall;

ts=2;%采样时间2s

sys=tf([1],[30,1]，'inputdelay',10);

dsys=c2d(sys,ts,'zoh');%将sys离散化

[num,den]=tfdata(dsys,'v');%求sys多项式模型参数

仿真图形设计如图5-1

图5-1simulink仿真图

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5.2仿真结果

选择不同的采样周期T会得出不同的仿真图形，下面对不同T情况下的仿真

结果简单介绍下。

T=0.1s时仿真图形如图5-2所示

图5-2仿真图

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T=0.5s时仿真图形如图5-3所示

图5-3仿真图

T=1s时仿真图形如图5-4所示

图5-4仿真图

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T=2s时仿真图形如图5-5所示

图5-5仿真图

T=3s时仿真图形如图5-6所示

图5-6仿真图

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T=4s时仿真图形如图5-7所示

图5-7仿真图

T=5s时仿真图形如图5-8所示

图5-8仿真图

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心得体会

本次计算机课程设计我做的是温度控制系统，是通过计算机，单片机，一些

控制算法，等等的对电炉的温度进行控制，使得电炉的温度达到任何我们想要达

到的温度。

温度的控制是一个很复杂的过程，一开始感觉根本无从下手，不知道究竟是

如何实现温度控制的。于是开始到处查资料，从网上搜索，到图书馆借阅相关的

书籍，同学之间，同组的同学之间相互讨论，慢慢的深入，慢慢的开始有了一点

的认识，有了一定的了解。直到那个时候才发现实现温度控制并不是我们想象的

那么简单，其中包括一些算法，许多检测，判断，传感器的信号转换等很多环节，

不过每部都是我们已经学过的，我们可以用自己学过的知识解决。

我们这组的被控对象是带有滞后的一阶系统，仿真过程中需要借助一定的程

序将系统离散化，通过将信号偏差与给定的偏差比较，选择究竟是用PID控制还

是用PD控制，当偏差较大的时候选择PD控制，因为积分环节会增大系统的超调，

并且产生长时间的波动。特别对于温度，成分等变化缓慢的过程，这一现象更为

严重，会对系统的稳定性产生很大的影响，这不是我们所期望的，我们所需要的

是超调小，波动小的系统，所以此时就要去掉积分环节。当偏差小的时候可以采

用PID控制算法。

通过传感器将温度信号转化成电压信号，电压信号被计算机采集，进行比较

已经控制算法的选择，计算机将控制结果送给可控硅控制器，可控硅控制器通过

调节加在热阻丝两端的电压来改变电流，从而调节电炉的温度。

本次课程设计我学到了很多知识，让我知道了，如何运用我们学过的知识去

解决生活中一些问题，使得一些温度控制等等的不需要人为的参与，由计算机自

动控制，这对我们的生活带来了很大的便利。

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参考文献

[1]李建忠.单片机原理及应用.西安:西安电子科技大学出版社,2001.

[2]潘新民.王燕芳.微型计算机控制技术.北京:高等教育出版社,2001.

[3]何立民.单片机应用系统设计.北京:北京航空航天大学出版社,2000.

[4]韩志军,沈晋源,王振波.单片机应用系统设计.北京:机械工业出版

社,2005.

[5]周航慈.单片机程序设计基础.北京:北京航空航天大学出版社,2000.

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程序清单

积分分离PID控制算法子程序：

START：MOV68H,KP；分别将K

，T

，T，β送入指定的存

储单元

MOV54H,TI

MOV55H,TD

MOV56H,T

MOV57H,β

MOVA,68H；计算K

*T/T

MOVB,56H

MULAB

MOVB,54H

DIVAB

MOV69H,A

MOVA,68H；计算K

MOVB,55H

MULAB

MOVB,56H

DIVAB

MOV6AH,A

LOOP0:MOVDPTR#7FF0H；读取预定温度值，送ADC0809的IN0口地

址

MOV@DPTR,A；启动A/D转换

LOOP1JBP3.3,LOOP1；等待转换数据

MOVXA,@DPTR；读取ADC0809的IN0口转换后的数据

MOV5CH,A；将预定值数据放入指定的存储单元

MOVDPTR,#7FF1H；读取采样温度值，送ADC0809的IN1口地

址

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MOVX@DPTR,A；启动A/D转换

LOOP2:JBP3.3,LOOP2；等待转换数据

MOVXA,@DPTR；读取ADC0809的IN1口转换后的数据

MOV49H,A；将采样值数据放入指定的存储单元

MOVA,5CH；计算ei，先取温度给定值

CLRC

SUBBA,50H；温度给定值-采样值

JNCAA0；判断ei的正负，如果为正，跳至AA0

CPLA；ei为负，下两条指令求补

ADDA,#01H

AA0:MOVR0,57H

SUBBA,57H；|ei|-β

JNCAA1；|ei|>β跳至AA1

SJMPAA2；|ei|<β跳至AA2

AA1:LCALLPD；调用PD算法

AA2:LCALLPID；调用PID算法

MOVA,7CH；将△Ui通过DAC0832输出

MOVDPTR,#7FF2H

MOVX@DPTR,A

INCDPTR

MOVX@DPTR,A

LCALLDELAY；调用延时子程序，等待下一次采样计算

SJMPLOOP0；进入下一次控制计算

DELAYPROCNEAR

DL0:MOVR6,#FFH

DL1:MOVR7,#FFH

DL2:MOVR5,#FFH

DLS:DJNZR5,DLS

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DJNZR7,DL2

DJNZR6DL1

RET

DELAYENDP

PIDPROCNEAR

PID:MOVA,5CH；计算e

，先取温度给定值

CLRC

SUBBA,50H；温度给定值-温度检测值

JNCPID1；判断e

正负，如果为正，跳至PID1

CPLA；e

为负，下两条指令求补

ADDA,#01H

SETB30H；e

为负，符号位置1

SJMPPID2

PID1:CLR30H；e

为正，符号位置0

PID2:MOV6BH,A；ei值存放在6BH单位元中

MOVR1,6BH；计算e

-e

i-1

，先将e

值，送R1

MOVC,30H；将e

的符号位值送20H位

MOV20H,C

MOVR2,6CH；将e

i-1

值送R2

MOVC,31H；将e

i-1

的符号位值送21H位

MOV21H,C

LCALLDJF；调用单字节带符号的减法子程序

MOV6EH,R3；将差值e

-e

i-1

送6EH单元

MOVC,22H；将差值e

-e

i-1

的符号位送33H位

MOV33H,C

MOVR1,6CH；计算e

i-1

-e

i-2

，先将e

i-1

值送R1

MOVC,31H；将e

i-1

符号位送20H位

MOV20H,C

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MOVR2,6DH；将e

i-2

的值送R2

MOVC,32H；将e

i-2

的符号位值送21H位

MOV21H,C

LCALLDJF；调用单字节带符号的减法子程序

MOV6FH,R3；将差值e

i-1

-e

i-2

送6FH单元

MOVC,22H；将差值e

i-1

-e

i-2

的符号位送34H位

MOV34H,C

MOVR1,6EH；计算（e

-e

i-1

）-（e

i-1

-e

i-2

），将e

-e

i-1

值送R1

MOVC,33H；将e

-e

i-1

符号位送20H位

MOV20H,C

MOVR2,6FH；将e

i-1

-e

i-2

值送R2

MOVC,34H；将e

i-1

-e

i-2

符号位送21H位

MOV21H,C

LCALLDJF；调用单字节带符号的减法子程序

MOV70H,R3；将差值（e

-e

i-1

）-（e

i-1

-e

i-2

）送70H

单元

MOVC,22H；将差值（e

-e

i-1

）-（e

i-1

-e

i-2

）的符号

位值送35H位

MOV35H,C

MOVA,68H；计算Kp*（e

-e

i-1

），将Kp值送A

MOVB,6EH；将e

-e

i-1

值送B

MULAB；两数相乘

MOV71H,B；Kp*（e

-e

i-1

）值存71H，72H单元

MOV72H.A

MOVA,69H；计算KI*e

，将KI值送A

MOVB,6BH；将e

值送B

MULAB；两数相乘

MOV73H,B；KI*e

值存73H，74H单元

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MOV74H,A

MOVA,6AH；计算KD*[（e

-e

i-1

）-（e

i-1

-e

i-2

）]，

将KD送A

MOVB,70H；将（e

-e

i-1

）-（e

i-1

-e

i-2

）值送B

MULAB；两数相乘

MOV75H,B；KD*[（e

-e

i-1

）-（e

i-1

-e

i-2

）]值存

75H，76H单元

MOV76H,A

MOVR1,71H；计算Kp*（e

-e

i-1

）+KI*e

，将Kp*

（e

-e

i-1

）值送R1，R2

MOVR2,72H

MOVC,33H；将Kp*（e

-e

i-1

）的符号位值送23H

位

MOV23H,C

MOVR3,73H；将KI*e

值送R3，R4

MOVR4,74H

MOVC,30H；将KI*e

值的符号位懂24H位

MOV24H,C

LCALLSJF；调用双字节带符号加法子程序

MOV77H,R5；将Kp*（e

-e

i-1

）+KI*e

值送77H，78H

MOV78H,R6

MOVC,25H；将Kp*（e

-e

i-1

）+KI*e

值的符号位送

36H位

MOV36H,C

MOVR1,77H；计算△U

，将将Kp*（e

-e

i-1

）+KI*e

值送R1，R2

MOVR2,78H

MOVC,36H；将Kp*（e

-e

i-1

）+KI*e

值的符号位送

23H位

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MOV23H,C

MOVR3,75H；将KD*[（e

-e

i-1

）-（e

i-1

-e

i-2

）]的值

送R3，R4

MOVR4,76H

MOVC,35H；将KD*[（e

-e

i-1

）-（e

i-1

-e

i-2

）]的符

号位送23H位

MOV24H,C

LCALLSJF；调用双字节带符号加法子程序

MOV79H,R5；将△U

值送79H，7AH

MOV7AH,R6

MOVC,25H；将△U

值的符号位送37H

MOV37H,C

MOVR1,7DH；计算U

，将U

i-1

值送R1，R2

MOVR2,7EH

CLR23H；U

i-1

值的符号位值恒为0

MOVR3,79H；将△U

值送R3，R4

MOVR4,7AH

MOVC,37H；将△U

值的符号位送24H

MOV24H,C

LCALLSJF；调用双字节带符号加法子程序

JNB25H,PID3；判断计算结果是否为负

MOV7BH,#00H；如果是负数，则输出电压为0

MOV7CH,#00H

SJMPPID4

PID3:MOV7BH,R5；否则，将计算得到的U

值置7BH，7CH

MOV7CH,R6

PID4:MOV6DH,6CH；数据迭代，e

i-1

值送e

i-2

存储单元

MOV6CH,6BH；e

值送e

i-1

存储单元

MOV7DH,7BH；U

值送U

i-1

存储单元

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MOV7EH,7CH

RET

PIDENDP

PDPROCNEAR

PD:MOVA,5CH；计算e

，先取温度给定值

CLRC

SUBBA,50H；温度给定值-温度检测值

JNCPD1；判断e

正负，如果为正，跳至PID1

CPLA；e

为负，下两条指令求补

ADDA,#01H

SETB30H；e

为负，符号位置1

SJMPPD2

PD1:CLR30H；e

为正，符号位置0

PD2:MOV6BH,A；ei值存放在6BH单位元中

MOVR1,6BH；计算e

-e

i-1

，先将e

值，送R1

MOVC,30H；将e

的符号位值送20H位

MOV20H,C；

MOVR2,6CH；将e

i-1

值送R2

MOVC,31H；将e

i-1

的符号位值送21H位

MOV21H,C

LCALLDJF；调用单字节带符号的减法子程序

MOV6EH,R3；将差值e

-e

i-1

送6EH单元

MOVC,22H；将差值e

-e

i-1

的符号位送33H位

MOV33H,C

MOVR1,6CH；计算e

i-1

-e

i-2

，先将e

i-1

值送R1

MOVC,31H；将e

i-1

符号位送20H位

MOV20H,C

MOVR2,6DH；将e

i-2

的值送R2

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MOVC,32H；将e

i-2

的符号位值送21H位

MOV21H,C

LCALLDJF；调用单字节带符号的减法子程序

MOV6FH,R3；将差值e

i-1

-e

i-2

送6FH单元

MOVC,22H；将差值e

i-1

-e

i-2

的符号位送34H位

MOV34H,C

MOVR1,6EH；计算（e

-e

i-1

）-（e

i-1

-e

i-2

），将e

-e

i-1

值送R1

MOVC,33H；将e

-e

i-1

符号位送20H位

MOV20H,C

MOVR2,6FH；将e

i-1

-e

i-2

值送R2

MOVC,34H；将e

i-1

-e

i-2

符号位送21H位

MOV21H,C

LCALLDJF；调用单字节带符号的减法子程序

MOV70H,R3；将差值（e

-e

i-1

）-（e

i-1

-e

i-2

）送70H

单元

MOVC,22H；将差值（e

-e

i-1

）-（e

i-1

-e

i-2

）的符

号位值送35H位

MOV35H,C

MOVA,68H；计算Kp*（e

-e

i-1

），将Kp值送A

MOVB,6EH；将e

-e

i-1

值送B

MULAB；两数相乘

MOV71H,B；Kp*（e

-e

i-1

）值存71H，72H单元

MOV72H.A

MOVA,6AH；计算KD*[（e

-e

i-1

）-（e

i-1

-e

i-2

）]，将KD

送A

MOVB,70H；将（e

-e

i-1

）-（e

i-1

-e

i-2

）值送B

MULAB；两数相乘

MOV75H,B；KD*[（e

-e

i-1

）-（e

i-1

-e

i-2

）]值存75H，

武汉理工大学《计算机控制技术》课程设计说明书

76H单元

MOV76H,A

MOVR1,71H；计算Kp*（e

-e

i-1

）+KI*e

，将Kp*（e

-e

i-1

）

值送R1，R2

MOVR2,72H

MOVC,33H；将Kp*（e

-e

i-1

）的符号位值送23H位

MOV23H,C

MOVR3,75H；将KD*[（e

-e

i-1

）-（e

i-1

-e

i-2

）]值送R3，

MOVR4,76H

MOVC,35H；将KD*[（e

-e

i-1

）-（e

i-1

-e

i-2

）]值的

符号位送24H位

MOV24H,C

LCALLSJF；调用双字节带符号加法子程序

MOV79H,R5；将△U

值送79H，7AH

MOV7AH,R6

MOVC,25H；将△U

值的符号位送37H

MOV37H,C

MOVR1,7DH；计算U

，将U

i-1

值送R1，R2

MOVR2,7EH

CLR23H；U

i-1

值的符号位值恒为0

MOVR3,79H；将△U

值送R3，R4

MOVR4,7AH

MOVC,37H；将△U

值的符号位送24H

MOV24H,C

LCALLSJF；调用双字节带符号加法子程序

JNB25H,PD3；判断计算结果是否为负

MOV7BH,#00H；如果是负数，则输出电压为0

MOV7CH,#00H

武汉理工大学《计算机控制技术》课程设计说明书

SJMPPID4

PD3:MOV7BH,R5；否则，将计算得到的U

值置7BH，7CH

MOV7CH,R6

PD4:MOV6DH,6CH；数据迭代，e

i-1

值送e

i-2

存储单元

MOV6CH,6BH；e

值送e

i-1

存储单元

MOV7DH,7BH；U

值送U

i-1

存储单元

MOV7EH,7CH

RET

PDENDP

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