smt流程
-
2023年3月4日发(作者：国际象棋摆法)SMT印刷工序作业流程图
流程图
流程图责任
人员
重点要求
相关文
件/表
格
印刷人
员/组长
线长从PMC发放的排程了解生产机型，
并在开会中知会印刷人员
生产排程
印刷人
员/组长
1、线长领取作业指导书，并熟悉作业指导书上的内
容和注意事项。2、组长下发给印刷人员，并知会印
刷人员熟悉作业内容.
印刷作业
指导书
组长
按照作业指导书上要求提前准备PCB、
辅料、印刷工具.
印刷作业
指导书
组长
生产前准备以下物品：
1、钢网
2、刮刀
3、PCB
4、锡膏或红胶
5、转机工具
印刷作业
指导书
印刷人
员
把顶PIN、定位PIN装上印刷机台
印刷机作
业规范
印刷人
员
把钢网装上印刷机台,使网孔与PAD完
全重合
印刷机作
业规范
印刷人
员
把刮刀装上印刷机台，并调整行程
印刷机作
业规范
印刷人
员
添加适量的锡膏或红胶
锡膏红胶
管理办法
印刷人员
/技术员
由印刷人员调试并印刷检查印刷品质，发现
问题上报技术人员调整
印刷机作
业规范
印刷人
员
印刷前检查PCB板的外观质量，PCB是否有不良的，
如焊盘氧化、脏污、铜箔断、绿油脱落等现像，发
现不良区分并上报组长
印刷作业
指导书
印刷人
员
印刷PCB，作业过程中注意锡膏、钢网、
刮刀的管控
印刷作业指导书
/锡膏管理规范
印刷人
员
印刷后检查印刷效果，发现不良品时及时处理，10
分钟处理不好要上报技术人员处理
不良记录表、锡
膏印刷检验图示
印刷人
员
印刷完后清洗钢网、刮刀、印刷机台
表面
按生产排程了解本岗位生产机型
熟悉工艺指导书及生产注意事项
准备ＰＣＢ、辅料、工具
钢网刮刀PCB板锡膏/红胶转机工具
检查钢
网版本
/状态/
是否与
PCB相
符
确认
PCB型
号/周
期/数
量
解冻
搅拌
搅拌刀
酒精瓶
擦拭纸
印刷辅助
治具顶针
装顶PIN、定位PIN
装钢网
批量生产
调试
添加锡膏或红胶
装刮刀
贴片
检查PCB
检查
NO
OK
作业内容
1、熟悉工艺指导书及生产注意事项
参照《锡膏印刷作业指导书》,里面有一些产品的特殊要求。
2、准备ＰＣＢ、辅料、工具
2。1、工具准备：搅拌刀、酒精瓶、擦拭纸、顶针、印刷治具、气枪、放大镜（针对一些特殊产品）
2.2、锡膏、红胶准备
根据产品要求选择无铅锡膏、有铅锡膏、红胶。
千住锡膏(M705—GRN360—K2）在室温下进行回温2小时。车间温度：18~26℃,车间湿度40—70％。
已回温未开封的焊膏不得放置超过24小时，超过24小时应重新放回冰箱，下次先领用；同一瓶焊膏的回温次数≤2
次。
乐泰锡膏（CR37)在室温下进行回温4小时。车间温度：18~26℃,车间湿度40-70％.已回温未开封的焊膏不得放置超
过24小时，超过24小时应重新放回冰箱，下次先领用；同一瓶焊膏的回温次数≤2次.贴片胶使用前，应先从冷藏
柜中取出，放置在阴凉处(不要放在冰柜顶部）回温，ESGS。W880、富士NE3000S回温时间3-4小时。回温时
不应打开封口，贴片胶只允许回温一次.锡膏搅拌时间3分钟。
2.3、准备PCB板
2。3.1、确认PCB型号/周期/数量/版本号/包装状态（OSP必须是真空袋包装).
2。3.2、确认领取时是否有不同版本的PCB,如果有必须确认清楚.
2。4、刮刀准备
2。4.1、每次生产前必须先检查刮刀的平整度、变形、磨损情况，若不良现象存在于印刷区域中，致使无法印刷出
品品质合格的图形，该刮刀必须报废处理；若不影响印刷效果或不良情况未在印刷区域中,则需请技术部确认后方可
使用。
2.4.2、上述情况必须完全记录在《SMT制程记录表》上。
2。5、准备钢网
2。5。1、检查钢网版本/状态/是否与PCB相符。
2.5。2、每次使用前必须先检查钢网的平整度、变形、磨损、钢网绷网、张力,若不良现象存在于需印刷的图形
之上致使无法印刷出合格的图形，该钢网必须报废处理；
2.5。3、若不影响印刷效果或不良情况未在印刷图形之上，则需请技术部确认后,才能使用；针对绷网胶水开裂
致使钢网松弛现象，则需请技术部进行绷网处理之后，测试张力大于30N/cm，方可使用。
2。5.4、钢网投入使用印刷前用张力计检验张力是否在规格内，测试的张力数据要记录《钢网领用记录表》中,
如不在标准内要报废.张力标准：取五点位置：四角、中间（张力﹥30N/cm），四角测得的张力差异要求(—5
N/cm～+5N/cm）。
2。5。5、检查完后填写钢网领用记录表.
3、装定位针、顶针
3.1、根据PCB的要求安装适合的顶针，注意顶针不能碰到元器件。（依据作业指导书)
3.2、顶针上涂上红胶，在PCB的非印刷面用塑封膜封住,把PCB固定后检查，有无红胶沾在元器件上.元件上有
红胶表示不良。
3。3、安装定位针时,定位针不能突出PCB，以免印刷时损伤钢网。
4、装钢网
4.1、把钢网装上印刷机，对准钢网，PAD与开孔重合。（效果确认？）（注意事项)
4.2、对准钢网后固定钢网，固定方式根据印刷机作业流程作业。
4.3、装钢网时注意保护钢网，以免损伤钢网。
5、装刮刀
根据PCB的尺寸选择合适的刮刀。
6、添加锡膏或红胶
6。1、为确保钢网上焊膏在印刷时形成良好的滚动形式,印刷前钢网上的焊膏高度应控制在15mm左右即：一个一元
硬币的高度)，长度应控制在刮刀运行方向一致的PCB边长的长度，且两边顶端各多出10mm左右.
6。2、加锡膏应遵循“少量多次”的原则，印刷一段时间后再根据所需要量添加新鲜的锡膏.
6.3、添加贴片胶时应采用“少量多次”的办法,避免贴片胶吸潮和粘着性改变。印刷一定数量的印制板后，添加
贴片胶，维持印刷贴片胶柱直径约6mm。
7、调试
7.1、用薄膜粘贴在印刷面，印刷1PCS检查印刷品质,印刷品质要求按照《SMT印刷锡膏检验图示》和《SMT印红胶
检验图示》
7。2、检查不合格时，根据不良状况进行调整.10分钟后不能改善，立即反馈线长或技术员。
8、印刷前检查PCB
印刷前检查PCB板的外观质量，PCB是否有不良的，如焊盘氧化、脏污、铜箔断、绿油脱落等现象.
9、生产
9.1、印刷中锡膏的管控
9。1。1、应尽量避免焊膏与空气的接触,越少越好。印刷焊膏后的PCB在空气中放置的时间不能超过2小时。
9。1.2、焊膏置于钢网和刮刀上超过的30分钟未使用时，在开始印刷之前应先将其搅拌均匀方可进行印刷。
9。1.3、若暂时停止印刷到再次印刷之间间隔的时间超过1小时，则应在暂时停止印刷之时便将焊膏重新放回
容器中并盖紧瓶盖保存,再次印刷前重新取出搅拌后再使用.
9。1.4、开盖时间要尽量短促，取出够用的焊膏后，应立即将内盖盖好,切勿频繁开盖或始终将盖子敞开着。
9。1.5、取出焊膏后，将内盖立即盖好,用力下压,挤出盖子与焊膏之间的全部空气,使内盖与焊膏紧密接触.在确
信内盖压紧后,再拧上外面的大盖。
9。1。6、印刷良品的PCB板不得积压超过5PCS.
9。1.7、印刷不良的PCB板，须用气枪和清洗剂进行吹洗干净并正反面检查OK后重新印刷。
9。2、印刷中钢网的管控
9.2.1、生产时必须除去钢网上表面刮刀行程以外的锡膏，以免硬化的锡膏损伤钢网.
9。2.2、生产时擦拭钢网的非印刷面，印刷1-10pcs清理一次钢网。以免有焊膏硬物堵塞钢网孔眼，损伤钢网。
9.2。3、全自动印刷机每小时用手工擦拭钢网一次，并检查钢网有无堵孔、残留锡渣等不良.
9。2。4、印刷中注意保护钢网。
9.3、印刷中刮刀的管控
9。3。1、每2个小时把刮刀上的锡膏重新收集到钢网上，并把刮刀清洁干净。
9.3。2、印刷时注意保护刮刀，不能用硬物碰触刮刀。
9。4、印刷中红胶的管控
9。4。1、施胶后的印制板，半小时之内要求贴片。
9。4。2、施胶后的印制板,从开始贴片到该面的固化,要求2小时内完成。
9.4.3、暂时停止印刷时,贴片胶在钢网上停留时间不应超过60分钟。超过60分钟，应将贴片胶回收到专用的废
品箱中,并清洗钢网和刮刀
9.4。5、完成回温的红胶在使用环境下的放置时间为72小时，放置时应盖紧贴片胶包装管外盖。
10、印刷后检查
10。1、印刷完后检查，印刷品质要求按照《SMT印刷锡膏检验图示》和《SMT印红胶检验图示》。
10。2、检查NG，根据不良进行相关的调整，10分钟内不能解决的上报线长或技术人员处理并填写《制程不良
记录表》。
10.3、印刷后的基板必须100%检查。(日立产品印刷检查OK后要贴流水号贴纸,要求按照作业指导书作业。）
10。4、不良品处理
10.4、1、印刷不良的PCB板，先将多余的焊膏用刮刀刮除，再用擦拭纸蘸清洗剂进行PCB板的清洗,最后用检
查，气枪吹干,吹干后将清洁完毕的PCB板置于放大镜下,仔细检查.TOP和BOT面都必须检查,PCB上面不能有任
何的锡渣、锡珠残留上面,检查OK后方可投入正常生产.（注意：清除PCB上锡膏时，不要刮伤PCB板，且插
装孔、安装孔不允许沾有锡渣及其它的杂质或者被堵塞)
10.4、2、FPC清洁时必须用干净的布或棉签把锡膏擦掉,注意不能把锡膏抹到金手指上.
11、印刷结束
1。1、锡膏
11。1.1、全部印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内,与空气隔绝保存。不要将剩余焊膏放
回未使用的焊膏瓶内。以防造成对未使用焊膏的污染，因此在取用焊膏时要尽量准确估计当班焊膏使用量，用
多少取多少.
11。1。2、焊膏开封后，24小时内一次使用完。再次使用时，若焊膏表面出现结皮、变硬等现象时，切勿直接
搅拌，必须先将硬皮、硬块全部除掉，剩下的焊膏在正式使用前请技术部确认后方可使用.
11.1.3、结束后,在有效使用期限内(开封24小时以内）的焊膏回收到容器中加以密封，以免造成焊膏失效并在
容器的标签上将状态标示清楚,然后置于冰箱中存储，下次优先使用.同一瓶焊膏的回收次数≤2次.
11.2、锡膏报废
11。2。1、开封24小时后的焊膏不可再用，应报废。
11。2。2、过期的焊膏不可再用，应报废。
11。2。3、每个工作周下班前从钢网上清理的焊膏,应报废。
11.2.4、锡膏报废由班长提出申请,经生产技术和品管判定,贴上报废标签，填写锡膏报废记录表,退仓库管理。
11。3、钢网
11.3。1、清洗干净的钢网表面必须干净、整洁、无任何焊膏(红胶）残渣和其它杂质。尤其是IC、BGA处。须
在放大镜下检查合格后,方可放入钢网专用放置架。
11.3.2、钢网使用部门需对钢网的使用情况作详细记录，填写《钢网使用记录表》.
11。3。2、生产结束时需要对钢网进行及时的清洗,必须在钢网使用完毕后11分钟内进行清洗。清洗时采用人
工清洗方法.使用溶剂为专用清洗剂,使用工具为清洗刷、清洁纸、气枪、放大镜。使用气枪时应与钢网保持15CM
的距离。距离太近会损伤钢网,太远无法达到良好的清洗效果.
11。3。3、钢网报废
a、确定以后不会生产的钢网.
b、正常使用时损坏或磨损严重导致不良率超标。
c、钢网张力小于30N/cm时钢网报废，以免导致锡膏偏移等。
d、钢网开孔破损,钢片变形。
e、检查由于钢网引起拉尖、锡少、凹凸不平，确认OK后报废。
f、网板经确认已无法使用需报废时，由使用部门开立“退料单”退还仓库，再由仓库提出报废申请，经批准后方
可与仓库办理报废手续。
g、钢网引起红胶量少,元器件的推力达不到要求，确认OK后钢网报废。
11.4、刮刀
11。4.1、操作人员在取、放刮刀及生产使用时必须轻拿轻放，防止因剧烈的碰撞造成刮刀的变形而无法使用。
同时在生产、运输、存放的过程中要避免有金属硬物碰触、挤压刮刀与印刷接触面,以免损伤刮刀。
11。4。2、生产结束后,刮刀必须在11分钟内人工进行清洗。使用溶剂为专用清洗剂,使用工具为清洁刷、清洁
纸、棉布气枪。
11.4.3、清洗之后的刮刀表面应干净、整洁，无任何焊膏（红胶）残渣和其它杂质。尤其是刮刀与钢网的接触面。
须在放大镜下检查合格后,方可安装放置。
11.5、红胶
11。5.1、干结的贴片胶不可再用，应作报废处理。如果是开封后就有干结的贴片胶，应作退货处理。
11。5.2、过期的贴片胶不可再用，应作报废处理。
11。5。3、不工作时，在钢网上停留时间超过60分钟的贴片胶不可再用，应作报废处理.
11。5。4、完成回温的贴片胶在使用环境下的密封放置时间超出72小时,应作报废处理.
11.6、现场整理
11.6、1、把平台清洁干净;
11。6、2、把钢网治具清洁干净；
1。6、3、清洁时注意无铅、有铅之分;
参考文件:
《焊膏、红胶使用管理规范》
《SMT作业指导书》
《钢网、刮刀管理规定》