芯片封装类型图解
茎叶图怎么画-东莞市长安镇邮编
2023年2月20日发(作者：宣传部职责)A、常用芯片封装介绍
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关键字：芯片封装
1、BGA封装(ballgridarray)
球形触点列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸
点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法
进行密封。也称为凸点列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封
装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的
360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见
方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公
司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普
及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI
厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚
是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是
稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装
称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP封装(quadflatpackagewithbumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起
(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理
器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左
右(见QFP)。
3、碰焊PGA封装(buttjointpingridarray)
表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C-(ceramic)封装
表示瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip封装
用玻璃密封的瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip
用于紫外线擦除型EPROM以及部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距
2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad封装
表面贴装型封装之一，即用下密封的瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电
路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然
空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料
QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等
多种规格。引脚数从32到368。
带引脚的瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈
丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路
等。此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。
7、CLCC封装(ceramicleadedchipcarrier)
带引脚的瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈
丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。
8、COB封装(chiponboard)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，
芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方
法实现，并用树脂覆盖以确保可*性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它
的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
9、DFP(dualflatpackage)
双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上
不用。
10、DIC(dualin-lineceramicpackage)
瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(dualin-line)DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂
家多用此名称。
12、DIP(dualin-linepackage)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和瓷两种。DIP是最
普及的插装型封装，应用围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度
为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但
多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的瓷DIP也
称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(dualsmallout-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dualtapecarrierpackage)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引
出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱
动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。
在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。
15、DIP(dualtapecarrierpackage)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。
16、FP(flatpackage)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半
导体厂家采用此名称。
17、Flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后
把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺
寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响
连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基
板材料。其中SiS756北桥芯片采用最新的Flip-chip封装，全面支持AMDAthlon
64/FX中央处理器。支持PCIExpressX16接口，提供显卡最高8GB/s双向传输带宽。
支持最高HyperTransportTechnology，最高2000MT/sMHz的传输带宽。建矽统科
技独家AdvancedHyperStreamingTechnology，MuTIOL1GTechnology。
18、FQFP(finepitchquadflatpackage)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导
体厂家采用此名称。塑料四边引出扁平封装PQFP(PlasticQuadFlatPackage)PQFP
的封装形式最为普遍。其芯片引脚之间距离很小，引脚很细，很多大规模或超大集成
电路都采用这种封装形式，引脚数量一般都在100个以上。Intel系列CPU中80286、
80386和某些486主板芯片采用这种封装形式。此种封装形式的芯片必须采用SMT
技术(表面安装设备)将芯片与电路板焊接起来。采用SMT技术安装的芯片不必在电
路板上打孔，一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点。将芯片各脚对准相应
的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是
很难拆卸下来的。SMT技术也被广泛的使用在芯片焊接领域，此后很多高级的封装
技术都需要使用SMT焊接。
以下是一颗AMD的QFP封装的286处理器芯片。0.5mm焊区中心距，208根I/O
引脚，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28
×28=1:7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小了。
PQFP封装的主板声卡芯片
19、CPAC(globetoppadarraycarrier)
美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。
20、CQFP軍用晶片瓷平版封裝(CeramicQuadFlat-pack
Package)
右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝(CQFP)，這是封裝還沒被放入晶體以前的樣
子。這種封裝在軍用品以及航太工業用晶片才有機會見到。晶片槽旁邊有厚厚的黃
金隔層(有高起來，照片上不明顯)用來防止輻射及其他干擾。外圍有螺絲孔可以將
晶片牢牢固定在主機板上。而最有趣的就是四周的鍍金針腳，這種設計可以大大減少
晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱。
21、H-(withheatsink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。
22、PinGridArray(SurfaceMountType)
表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在
封装的底面有列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的
方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，
所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑
LSI用的封装。封装的基材有多层瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层瓷基材制
作封装已经实用化。
PGA封装威刚迷你DDR333本存
23、JLCC封装(J-leadedchipcarrier)
J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的瓷QFJ的别称(见CLCC和
QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。
24、LCC封装(Leadlesschipcarrier)
无引脚芯片载体。指瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封
装。是高速和高频IC用封装，也称为瓷QFN或QFN-C(见QFN)。
25、LGA封装(landgridarray)
触点列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即
可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的瓷LGA，
应用于高速逻辑LSI电路。
LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于
引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基
本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。
AMD的2.66GHz双核心的OpteronF的SantaRosa平台
26、LOC封装(leadonchip)
芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结
构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架
布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
日立金属推出2.9mm见方3轴加速度传感器
27、LQFP封装(lowprofilequadflatpackage)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定
的新QFP外形规格所用的名称。
28、L-QUAD封装
瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的
散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI
开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚
(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装，并于1993年10
月开始投入批量生产。
29、MCM封装(multi-chipmodule)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。
根据基板材料可分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。
MCM-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，
成本较低。
MCM-C是用厚膜技术形成多层布线，以瓷(氧化铝或玻璃瓷)作为基板的组件，
与使用多层瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。
MCM-D是用薄膜技术形成多层布线，以瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板
的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP封装(miniflatpackage)
小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称(见SOP和SSOP)。部分半导体厂家
采用的名称。
31、MQFP封装(metricquadflatpackage)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP进行的一种分类。指引脚中
心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD封装(metalquad)
美国Olin公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。
在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W的功率。日本电气工业公司于1993年获得特
许开始生产。
33、MSP封装(minisquarepackage)
QFI的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI是日本电子机械工业会规
定的名称。
34、OPMAC封装(overmoldedpadarraycarrier)
模压树脂密封凸点列载体。美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名
称(见BGA)。
35、P-(plastic)封装
表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。
36、PAC封装(padarraycarrier)
凸点列载体，BGA的别称(见BGA)。
37、PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见
QFN)。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。
38、PFPF(plasticflatpackage)
塑料扁平封装。塑料QFP的别称(见QFP)。部分LSI厂家采用的名称。
39、PGA(pingridarray)
列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈列状排列。封装基材基本
上都采用多层瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为瓷PGA，用于高
速大规模逻辑LSI电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到
447左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～
256引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装
型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装型PGA)。
40、PiggyBack
驮载封装。指配有插座的瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。在开发带有微
机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM插入插座进行调试。这种封装
基本上都是定制品，市场上不怎么流通。
B、常见芯片封装尺寸
说明：所有尺寸标注的单位都是mm（毫米），引脚中心间
距总是标称值，没有误差，除此之外的尺寸误差不
大于±0.5mm。
1、DIP类（PDIP）
DIP封装，是dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封
装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插
形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种
封装形式，其引脚数一般不超过100。
1.1、DIP8
1.2、DIP16
1.3、DIP18
1.4、DIP20
1.5、DIP24
1.6、DIP28
1.7、SDIP28
1.8、SDIP30
2、SOP类
SOP(SmallOut-LinePackage）是一种很常见的元件封装形式，后来逐
渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP
（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）
及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等封装。
2.1、SOP8
2.2、SOP14
2.3、SOP16
2.4、SOP18
2.5、SOP20
2.6、SOP24
2.7、SOP28
2.8、SOP30
3、SSOP类
3.1、SSOP16
3.2、SSOP20
3.3、SSOP24
3.4、SSOP28
4、TSSOP类
4.1、TSSOP16
5、PQFP类（QFP）
QFP是QuadFlatPackage的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。
QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的
QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，已经逐渐被TSOP-II和BGA
所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。
5.1、PQFP44&QFP44
5.2、PQFP52&QFP52
5.3、PQFP64&QFP64
5.4、PQFP80&QFP80
6、LQFP类
LQFP也就是薄型QFP（Low-profileQuadFlatPackage）指封装本体厚
度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格
所用的名称。
6.1、LQFP32
6.2、LQFP44
6.3、LQFP48
6.4、LQFP64
6.5、LQFP80
6.6、LQFP100
6.7、LQFP128
7、QFN类
QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型
封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名
称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，
高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极
接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样
多，一般从14到100左右。材料有瓷和塑料两种。当有LCC标记
时基本上都是瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻
璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除
1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料
LCC、PCLC、P-LCC等。
7.1、QFN24
7.2、QFN32
8、BGA类
BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路
采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，
引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性
能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数
客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距
离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，
BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
9、PLCC类
10、TQFP类
11、SOIC类
附录1、贴片电阻规格介绍