焊接技巧

焊接技巧

-

2023年3月19日发(作者：128邮箱)

1.准备工作：整理干净桌面，使用称手的工具，使用有助焊剂的焊锡丝，合理使用清洁海

绵

2.准备完毕，打开烙铁，设定温度，等电烙铁热好之后（千万不能用手摸烙铁头），把烙

铁头靠近需要着锡的地方，把焊锡丝放到烙铁头与管脚中间！焊锡融化覆盖好需要着锡

的地方后迅速把焊锡丝拿开！同时过一两秒左右焊锡完全融化变得光亮之后，烙铁迅

速度角向上拿开。

3.不焊的时候，随时的烙铁放在焊铁架上，断开电源，以免烫伤或烫坏其他东西，注意安

全。

4.“先焊矮的后焊高的”是一种很正确的顺序。就是先从比较矮比较小的元件焊，比如贴片

封装的芯片、电容、电阻之类的。接着在焊比较高比较大的直插封装的元件。

5.按照功能模块化焊接。比如先焊电源模块，焊好后通电，用电流表测电源输入输出，输

出电压正常了就接着焊。

6.焊芯片时，首先，用镊子夹着芯片，对准焊盘，然后用拇指按住芯片，接着，用镊子夹

取一小块松香放在芯片引脚的旁边，下一步就是用烙铁将松香化开了，松香在这里有两

个作用：一是用来将芯片固定在PCB板上，另一个作用就是助焊了熔化松香的时候，

要尽可能的将松香化开，均匀地分布在一排焊盘上。用烙铁将焊锡熔化开，紧接着就将

烙铁沿着引脚与焊盘的接触点向右拖动，一直拖到最右边的那个引脚。