ti芯片
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2023年3月17日发(作者：齐桓公的故事)标题：TIDSP芯片后缀字母所代表的含义
我们平时可能只会以芯片的型号来区分DSP，很少关注到芯片后缀的那些字母，但这些后
缀的字母有时候和我们的开发也有一定的关系，记得刚开始烧写2812FLASH的时候，总是
无法成功，后来咨询了供应商的客服之后，才知道原来我们所使用的芯片是TI推出的比较
新的芯片，虽然大家都是2812，但是细微之处还是有区别的，烧写的时候也需要使用最新
的烧写插件。那么，您对TIDSP芯片的后缀字母有所了解吗？例如：
TMS320F2812PGFATMS320F2812PGFQTMS320F2812PGFS这三款2812的DSP芯
片后面的AQS分别是什么意思，您知道吗？不清楚的话，请看下面的详细讲解，以2812
为例，其他系列的芯片请下载附件中的"TIDSP器件命名规则袖珍指南"。
这三款2812的DSP芯片后面的AQS代表的意思：
是温度范围，A=-40°C~85°CQ=-40°C~85°C,Q100FaultGradingS=-40°C~125°C
例如：TMS320F2812PGFA
1.前缀：TMX=实验器件；TMP=原型器件TMS=合格器件
2.系列号：320=TMS320系列
3.引导加载选项：（B）
4.工艺：
C=COMS
E=COMS；EPROM
F=Flash；EEPROM
LC=低电压CMOS（3.3V）
LF=Flash；EPROM（3.3V）
VC=低电压CMOS（3V）
5.器件类型：
20xDSP
24xDSP
54xDSP
55xDSP
62xDSP
64xDSP
67xDSP
3XDSP
6.封装类型：
PAG=64-引脚塑料TQFP
PGE=144-引脚塑料TQFP
PZ=100-引脚塑料TQFP
7.温度范围：（默认0°C-70°C）
L=0°C~70°C
A=-40°C~85°C
S=-40°C~125°C
Q=-40°C~85°C,Q100FaultGrading
8.补充说明：
PLCC=带J形引线的塑料芯片载体
QFP=四方扁平封装
TQFP=薄四方扁平封装