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ic测试

发布时间:2023-06-08 作者:admin 来源:文学

ic测试

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2023年2月25日发(作者:两个维护四个自信)

芯片的检测方法

一、查板方法:

1.观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。

2.表测法:+5V、GNDfe阻是否是太小(在50欧姆以下)。

3.通电检查:对明确已坏板,可略调高电压0.5—1V,开机后用手搓板上的IC,让有问题的芯片发热,

从而感知出来。

4.逻辑笔检查:对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。

5.辨别各大工作区:大部分板都有区域上的明确分工,如:控制区(CPU、时钟区(晶振)(分

频)、背景画面区、动作区(人物、飞机)、声音产生合成区等。这对电脑

板的深入维修十分重要。

二、排错方法:

1.将怀疑的芯片,根据手册的指示,首先检查输入、输出端是否有信号(波型),如有入无出,

再查IC的控制信号(时钟)等的有无,如有则此IC坏的可能性极大,无控制信号,追查到它

的前一极,直到找到损坏的IC为止。

2.找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面,开机观

察是否好转,以确认该IC是否损坏。

3.用切线、借跳线法寻找短路线:发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的

脚短路,可切断该线再测量,判断是IC问题还是板面走线问题,或从其它IC上借用信号焊接

到波型不对的IC上看现象画面是否变好,判断该IC的好坏。

4.对照法:找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是

否损坏。

5.用微机万用编程器(ALL.-03/07)(EXPRO80/100等)中的ICTEST软件测试IC。

三、电脑芯片拆卸方法:

1.剪脚法:不伤板,不能再生利用。

2.拖锡法:在IC脚两边上焊满锡,利用高温烙铁来回拖动,同时起出IC(易伤板,但可

保全测试IC)。

3.烧烤法:在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤,等板上锡溶化后起出IC(不易掌握)。

4.锡锅法:在电炉上作专用锡锅,待锡溶化后,将板上要卸的IC浸入锡锅内,即可起出

IC又不伤板,但设备不易制作。

5.电热风枪:用专用电热风枪卸片,吹要卸的IC引脚部分,即可将化锡后的IC起出(注意吹板

时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡,但风枪成本高,一般约2000元左右)作为专业硬件

维修,板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板,如何判断具体哪个元器件

出问题呢?

引起主板故障的主要原因

1.人为故障:

带电插拨I/O卡,以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害

2.环境不良:

静电常造成主板上芯片(特别是CMOS5片)被击穿。另外,主板遇到电源损坏或电网电压瞬间

产生的尖峰脉冲时,往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘,也会造成

信号短路等。

3.器件质量问题:

由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。清洗首先要提醒注意的是,灰尘是主板最大的敌人之

一。最好注意防尘,可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘,另外,主板上一些插卡、芯片采用插脚形

式,常会因为引脚氧化而接触不良。可用橡皮擦去表面氧化层,重新插接。当然我们可以用三氯

乙烷--挥发*能好,是清洗主板的液体之一。还有就是在突然掉电时,要马上关上计算机,以免又

突然来电把主板和电源烧毁。流程。BIOS由于BIOS设置不

当,如果超频……可以跳线清处,摘重新设置。如果BIOS损坏,如病毒侵入……,可以重写BIO&

因为BIOS是无法通过仪器测的,它是以软件形式存在的,为了排除一切可能导致主板出现问题的

原因,最好把主板BIOS刷一下。拔插交换主机系统产生故障的原因很多,例如主板自身故障或

I/O总线上的各种插卡故障均可导致系统运行不正常。采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设

备的简捷方法。该方法就是关机将插件板逐块拔出,每拔出一块板就开机观察机器运行状态,一

旦拔出某块后主板运行正常,那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故

障。若拔出所有插件板后系统启动仍不正常,则故障很可能就在主板上。采用交换法实质上就是

将同型号插件板,总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换,根据故障

现象的变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插的维修环境,例如内存自检出错,可交换相同

的内存芯片或内存条来确定故障原因。观看拿到一块有故障主板先用眼睛扫一下,看看没有没烧

坏的痕迹,

外观有没损坏,看各插头、插座是否歪斜,电阻、电容引脚是否相碰,表面是否烧焦,芯片表面

是否开裂,主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间。

遇到有疑问的地方,可以借助万能表量一下。触摸一些芯片的表面,如果异常发烫,可换一块芯

片试试。(1).如果连线断,我们可以用刀把断线处的漆刮干净,在露出的导线处涂上蜡,再用

针顺着走线把蜡划去,接下来就是在上面滴上硝酸银溶液。接着就要用万能表来确认是否把断点

连接好。就这样一个一个的,把断点接好就可以了。注意要一个一个的连,切不要心急,象主板

上有的地方的走线间的距离很小,弄不好就会短路了。(2).如果是电解电容,可以找匹配的换

掉。万能表、示波器工具用示万能表、波器测主板各元

器件供电的情况。一个是检测主板是否对这部分供电,再有就是供电的电压是否正常。电阻、电

压测量:电源故障包括主板上+12M+5V及+3.3V电源和PowerGood信号故

障;总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障;元件故障则包括电阻、电容、集成电

路芯片及其它元部件的故障。为防止出现意外,在加电之前应测量一下主板上电

源+5V与地(GND之间的电阻值。最简捷的方法是测芯片的电源引脚与地之间的电阻。

未插入电源插头时,该电阻一般应为300Q,最低也不应低于100Q。再测一下反向电阻值,略有差

异,但不能相差过大。若正反向阻值很小或接近导通,就说明有短路发生,应检查

短的原因。产生这类现象的原因有以下几种:(1)系统板上有被击穿的芯片。一般说此

类故障较难排除。例如TTL芯片(LS系列)的+5V连在一起,可吸去+5V引脚上的焊锡,使其悬

浮,逐个测量,从而找出故障片子。如果采用割线的方法,势必会影响主板的寿命。

(2)板子上有损坏的电阻电容。(3)板子上存有导电杂物。当排除短路故障后,插

上所有的I/O卡,测量+5V,+12V与地是否短路。特别是+12V与周围信号是否相碰。当手头上有

一块好的同样型号的主板时,也可以用测量电阻值的方法测板上的疑点,通过对比,可以较快地

发现芯片故障所在。当上述步骤均未见效时,可以将电源插上加电测量。

一般测电源的+5V和+12V。当发现某一电压值偏离标准太远时,可以通过分隔法或割断某些引线

或拔下某些芯片再测电压。当割断某条引线或拔下某块芯片时,若电压变为正常,则这条引线引

出的元器件或拔下来的芯片就是故障所在。程序、诊断卡诊断通过随机

诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数(如接口地址),自编专用诊断程序来辅助硬件

维修可达到事半功倍之效。程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令,通过读线路状态及某

个芯片(如寄存器)状态来识别故障部位。此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数

的各种电路。但此法应用的前提是CPIM基总线运行正常,能够运行

有关诊断软件,能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。编写的诊断程序要严格、全面有针

对性,能够让某些关键部位出现有规律的信号,能够对偶发故障进行反复测试及能显示记录出错

情况。

IC集成电路的好坏判别方法

一、不在路检测这种方法是在IC未焊入电路时进行的,一般情况下可用万用表测量各引脚对应于

接地引脚之间的正、反向电阻值,并和完好的IC进行较。二、在路检测这

是一种通过万用表检测IC各引脚在路(IC在电路中)直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流

的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC的

麻烦,是检测IC最常用和实用的方法。2.直流工作电压测量这是一种在通电情况下,

用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量;检测IC各引脚对地直流电

压值,并与正常值相较,进而压缩故障范围,出损坏的元件。

测量时要注意以下八

(1)万用表要有足够大的内阻,少要大于被测电路电阻的10倍以上,以免造成较大的测量

误差。

(2)通常把各电位器旋到中间位置,如果是电视机,信号源要采用标准彩条信号发生

(3)表笔或探头要采取防滑措施。因任何瞬间短路都容易损坏IC。可采取如下方法防止表

笔滑动:取一段自行车用气门芯套在表笔尖上,并长出表笔尖约0.5m济右,这既能使表

笔尖良好地与被测试点接触,又能有效防止打滑,即使碰上邻近点也不会短路。

(4)当测得某一引脚电压与正常值不符时,应根据该引脚电压对IC正常工作有无重要影响

以及其他引脚电压的相应变化进行分析,能判断IC的好坏。

(5)IC引脚电压会受外围元器件影响。当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时,或外围电路

连接的是一个阻值可变的电位器,则电位器滑动臂所处的位置不同,都会使引脚电压发生变化。

(6)若IC各引脚电压正常,则一般认为IC正常;若IC部分引脚电压异常,则应从偏离正常值最大

处入手,检查外围元件有无故障,若无故障,则ic很可能损坏。

⑺对于动态接收装置,如电视机,在有无信号时,IC各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该

变化的反而变化大,该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化,就可确定IC损坏。

(8)对于多种工作方式的装置,如录像机,在不同工作方式下,IC各引脚电压也是不同的。

还要补充二的是:交流工作电压测量法为了掌握IC交流信号的变化情况,可以用带有

db插孔的万用表对IC的交流工作电压进行近似测量。检测时万用表置于交流电压挡,正表笔插

入DB南孔;Xt于无DE®孔的万用表,需要在正表笔用接一只0.1〜0.5^if隔直电容。该法适用于

工作频率较低的IC,如电视机的视频放大级、场扫描电路等。由于这些电路的固有频率不同,波形

不同,所以所测的数据是近似值,只能供参考。总电流测量

法该法是通过检测IC电源进线的总电流,来判别IC好坏的一种方法。由于IC内部绝大多数为直

接耦合,IC损坏时(如某一个pn结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使总电流发生变化。

所以通过测量总电流的方法可以判别IC的好坏。也可用测量电源通路中电阻的电压降,用欧姆定

律计算出总电流值。

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