
复旦大学高分子系
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2023年2月19日发(作者:)MIRA3热场发射扫描电镜技术文件
仪器型号:MIRA3XMH
2015年
目录
附件一、品牌介绍
附件二、设备用途,突出优势
附件三、技术规格
附件四、环境要求
附件一:聚焦·TESCAN
TESCAN团队:大约165位研发工程师
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TESCAN工厂坐落在捷克共和国布尔诺市,主要研发和生产扫描电子显微镜,
其前身TESLABrno成立于1951年,迄今为止有近六十年的电子显微镜制造经
验,1958年TESLABS242透射电子显微镜在布鲁塞尔世界博览会上获最高荣誉
金牌奖,同年,上海冶金所引进TESLA在国内的第一套透射电子显微镜,至1980
年国内共有TESLA电镜约30套。1991年,在TESLASEM工厂的基础上成立新
公司TESCAN,旗下集合了多位掌握着先进电子显微技术、经验丰富的科学家,
有着三十多年电镜领域工作经验的研发技术工程师,以及高学历的、富有创新
精神的年轻人,1994年TESCAN被授予捷克共和国年度最具创新精神企业的称
号。
目前生产的VEGA系列在世界范围内受到广泛的好评。从2000年至今已有1000
多台VEGA系列的电镜售往世界各地。2003年10月1日起,TESCAN正式进入
中国市场,2004年至今,在中国已销售几百余套,分布于高校、研究院所、公
安、石油和半导体企业。特别是在高校研究领域,目前有多家用户在使用TESCAN
扫描电子显微镜,且使用情况反馈良好,例如清华大学材料系、西安交通大学、
中国地质大学能源学院、天津大学化工学院、南开大学功能高分子材料教育部
重点实验室、复旦大学高分子系、重庆大学、西北工业大学凝固国家重点实验
室、中科院青岛海洋所海洋地质与环境重点实验室、中科院上海生命科学研究
院等。
➢TESCAN公司的前身Tesla公司成立于1951年前
➢TESCAN公司成立于1991年
➢1994年被授予捷克共和国年度最具创新精神企业奖
➢1996年首台PC控制的扫描电镜投入市场
➢1999年VEGASEM系列产品
➢2005年MIRAFESEM系列产品
➢2008年LYRAFIBSEM系列产品
➢2009年VEGAEasyProbe系列产品
➢2012年FERA和TIMA系列产品
➢2013年MAIA超高分辨场发射电镜系列
➢2013年吸收合并法国ORSAY,进一步加强了全球竞争力。
➢2014年全球发布GAIA超高分辨率的FIB-SEM系列
➢2014年全球发布RISE激光拉曼-场发射扫描电镜
➢2014/2015年RISE电镜获得“2014年度分析科学家创新奖”及“PrismAward”
附件二:
设备主要用途
热场发射扫描电镜采用高亮度肖特基电子枪,ZrO/W(100)发射体在加热及外界场致作
用下激发出电子束作为光源,电子束在加速电压的作用下经过三级电磁透镜,在末级透镜
上部扫描线圈的作用下,在试样表面做光栅状扫描,产生各种同试样性质有关的物理信息
(如二次电子,背反射电子),然后加以收集和处理,从而获得表征试样形貌的扫描电子像,
使用户获得表面形貌的特征信息。
MIRA的新一代扫描电子显微镜采用了高分辨率的肖特基电子枪。MIRA为用户提供了
最前沿的技术例如新改良的可以更快采集图像的高性能电子产品,能提供静态和动态图像补
偿或者用户自定义应用内置脚本的超快速扫描系统。而同时MIRA还保持了最佳的性价比。
突出优势
1.独有的三透镜大视野观察(WideFieldOpticsTM)设计,提供了多种工作模
式和显示模式,体现了TESCAN专有中间透镜(IML)光束优化的功能;
独有的中间镜设计(IML),以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用
如同“光阑转换器”;取代了机械上的可调物镜光阑,,无需手动操作,避
免了机械上的误差和人为的误操作。
2.加强景深显示模式:任何倍数下,景深可达7mm以上,专门用于观察景深
(高低落差)大的样品,如金属断口、失效分析等;在加强景深模式下,
长度约10mm的螺丝钉上的细节清晰可见下图
3.独一无二的大视野模式
独有的SEM特征,超低放大倍数(低至1x),且保证图像不失真,可进行测
量。
4.结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪(In-FlightBeam
Tracing™)可模拟和进行束斑优化;束流稳定性指标是获取高倍图片、能
谱、EBSD分析最重要的参数。TESCAN采用In-FlightBeamTracing技术
后,可以主动控制电子束光学,束流大小连续可调,可输入预期值,利于微
量分析,同时束斑大小也连续可调,可在输入预期值,利于SEM观察、EBSD
采集、电子束光刻,真正意义上实现了实时优化整个镜筒内部的电子束和
束斑电流,保持最佳成像条件。同时使电子束和束流达到最稳定的状态,
利用能谱及EBSD的精准测量提供保证。TESCAN电镜公司在全球诸多电
镜厂家中唯一将In-FlightBeamTracing技术应用于实体分析仪器中的电镜
厂家。
5.专利—3DBeamTM(三维电子束扫描技术)。独特的3维电子束技术用于
获得实时立体图像。通过仅倾斜电子束的方式(样品台不倾斜),从不同角度
扫描样品,用户可以拍摄和实时观察样品的立体图象。
跳虫
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Value&ExcellenceinSEMs
三维电子束技术
实时立体成像
6.所有探头标配YAG(铱铝石榴石)材质的闪烁体,其他厂商均为高档选配件。
YAG材质的闪烁体,两个突出优点:
1、信噪比高、反应迅速——扫描速度达到20纳秒/像素;
2、不会老化、无需更换——普通材料(如P47闪烁体)一般寿命在1~2年。
已使用了5年多的YAGETD和其它厂家使用了3年的磷材质ETD做对比。
7.镜筒不需要机械对中结构,完全自动设置包括:电子光路的设置和合轴,
电子光学设置和校准的全自动显微镜设置;
TESCAN扫描电镜可以实现真正意义上的全自动对中,对后期的电镜维护、
校准操作,不需要操作者具备较多经验,降低了维护难度,提高易用性。
8.完善的软件用于SEM控制,图像采集、存档、处理和分析;多用户多语言
操作界面,选配Coral软件,可实现电镜图像与其他设备(金相显微镜、荧
光显微镜、相机、手机等)采集的图像相关联。
9.样品台采用优中心样品台设计,软件上可实现电子束焦距与工作距离联动
技术。独特的横向大开门式设计,放样更加方便自如。稳固、承重能力好
MIRA3XMH可承重8kg样品,便于大块钢铁样品的分析,同时便于用户
配置拉力较大的拉伸台。
10.物镜无外泄磁场
一般的钨灯丝扫描电镜,由于采用半浸没式透镜设计,所以,其物镜均有
外泄磁场,如上图所示。所以,长期以来,观察铁磁样品十分困难,铁磁
粉末也容易污染镜筒。而VEGA3采用了特殊的物镜镜筒材料—双高导磁合
金屏蔽镜筒,防止了磁场的外泄。这一特点是其他厂家的钨灯丝扫描电镜
无法比拟的。
附件三:
高分辨率肖特基场发射扫描电子显微镜的技术规格
MIRA3XMH
(超大型样品室,延长马达驱动样品台,高真空操作)
MIRA3XMH是一款完全由计算机控制的场发射扫描电子显微镜,在高真空模式下操作,
其具有突出的电子光学性能,清晰的数字化图像,成熟、用户界面友好的操作软件等特点。
基于Windows™平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集,可以保存标准文件格
式的图片,可以对图像进行管理、处理、和测量,实现了电镜的自动设置和许多其它自动
操作。
最重要的特性:
1.高亮度肖特基电子枪可得到高分辨率/高束流/低噪声的图像;
2.可选配具有超高分辨率的In-Beam二次电子探测器;
3.独有的三透镜大视野观察(WideFieldOpticsTM)设计,提供了多种工作模式和显示模
式,体现了TESCAN专有中间透镜(IML)光束优化的功能;
4.结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪技术(In-FlightBeamTracing™),
可模拟和进行束斑优化,包括直接和连续控制电子束束斑和束流大小;
5.电子束减速模式在低电压下获取优秀的分辨率(选配);
-Beam背散射电子探测器用于小工作距离的背散射电子成像,甚至可用于铁磁性样品
的成像(选配);
7.成像速度快;
8.高通量大面积自动化,例如自动颗粒分布和分析;
9.计算机优化、马达驱动的样品台;
10.利于EDX、WDX、EBSD分析的理想几何设计;非扭曲的EBSD模式;
11.由于使用了强力的涡沦分子泵和机械泵,因而可以快速简单得到干净的真空样品室;电
子枪的真空度由离子泵来维持;
12.包括电子光学设置和校准的全自动显微镜设置;
13.完善的软件用于SEM控制,图像采集、存档、处理和分析;多用户多语言操作界面;
14.网络操作和内置的远程控制/诊断是TESCAN的标准配置;
15.独特的3维电子束技术用于获得实时立体图像。
电子光学:
电子枪:高亮度肖特基
分辨率:
高真空模式:二次电子In-Beam二次电子(选配)减速模式(选配)
1.2nm@30kV1.0nm@30kV-
1.5nm@15kV1.2nm@15kV-
2.5nm@3kV2.0nm@3kV1.5nm@3kV
1.8nm@1kV
2.5nm@200V
背散射电子:2.0nm@15kV
In-Beam背散射电子(选配):2.0nm@15kV
放大倍数@30kV:1×-1,000,000×