✅ 操作成功!

化学镀镍配方

发布时间:2023-06-06 作者:admin 来源:文学

化学镀镍配方

化学镀镍配方

佳能2420l-财政专户

2023年2月21日发(作者:万贯五金机电城)

化学镀镍

化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展最快的工业技术之一,以

其优良的性能,在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用,每年总产值

达10亿美元,而且每年还以5%~7%的速度递增。化学镀镍是以次磷酸

盐为还原剂,经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀

履过程由于是无电流通过的条件下进行的,又称无电解镀镍

(ElctrolessNickelplating)简称EN技术。它具有深镀能力强、均

镀能力好、镀层致密、孔隙率低等技术特点,应用范围已扩展到工业生

产的各个领域,目前是全球最优秀的表面处理之一。

一、性质和用途

用次磷酸钠作还原剂获得的镀层实际上是镍磷合金。依含磷量不

同可分为低磷(1%~4%)、中磷(4%~10%)和高磷(10%~12%)。从

不同pH值的镀液中可获得不同含磷量的镀层,在弱酸性液(pH=4~5)

中可获得中磷和高磷合金;从弱碱性液(pH=8~10)中可获得低磷和中

磷合金。含磷为8%以上的Ni-P合金是一种非晶态镀层。因无晶界所以

抗腐性能特别优良。经过热处理(300~400℃)变成非晶态与晶态的混

合物时硬度可高达HV=1155;化学复合镀层硬度更高,如Ni-P-SiC,镀

态HV=700,350℃热处理后可达到HV=1300。非晶态合金是开发新材料

的方向,现已成为工程学科的一大热门。

近年低磷化学镀镍是研究开发的又一热点,含磷1%~4%的Ni-P

合金,镀态的HV=700,热处理后接近硬铬的硬度,是替代硬铬层的理想

镀层,又是可在铝上施镀的好镀种。

化学镀层的种类、性质和主要用途,列于表3-1-2。

化学镀镍层与电镀镍层的性能比较,列于表3-1-3。

表3-1-2化学镀镍种类性质和主要用途

镀种主要性质主要用途

Ni-P耐蚀性

酸性(7%~12%P)工程

上用;

碱性(1%~4%P)电子行

业,代硬铬

Ni-B

高耐热、硬度高耐磨,

良好的导电性、焊接性

酸性(<3%B)电子工业;

碱性(约5%B)航空工

业。

Ni-M-P(M=Cu、W、Cr、

Fe、Zn、Nb、W、Mo)

耐蚀、耐热、磁性能和

电阻性能

非磁性应用、薄膜电阻

器、金属电阻器、医疗

及制药装置、厨房设施

Ni-P/SiC、Al

2

O

3

、人造

金刚石、CFx、PTFE、

TiO

2

、ZrO

2

、Ni-B/TiO

2

ZrO

2

耐磨性、自润滑性

化工、机械、纺织、造

纸等工业部门,如模具、

泵、阀门、液压轴、内

燃机汽化部件

表3-1-3化学镀镍与电镀镍的性能比较

比较项目电镀镍层化学镀镍层

组成99%以上Ni92%Ni、8%P(平均值)

外观暗至光亮半光亮至光亮

结构晶态非晶态

密度8.97.9(平均)

厚度均匀性差好

硬度(镀态)HV=200~400HV=500~700

加热硬化无变化HV=900~1300

耐磨性相当好极好

耐蚀性好(多孔隙)优良(孔隙少)

相对磁化率(%)364

电阻率/μΩ·cm-1760~100

热导率

/J·cm-1·s-1·℃-1

0.160.01~0.02

无润滑油磨损0.38

有润滑油0.20.2

化学镀镍的脆性较大,在钢上仅能经受2.2%的塑性变形而不出现

裂纹。在620℃下退火后,塑性变形能力可提高到6%;当热处理温度达

840℃时,其塑性还可进一步改善。

化学镀镍层同钢铁、铜及其合金、镍和钴等基体金属有良好的结

合力。在铁上镀覆10~12μm的化学镀镍层,经反复弯曲180°后未出

现任何裂纹和脱落现象。但与高碳钢、不锈钢的结合力比上述金属差;

同非金属材料的结合力会更差些,重要的是取决于非金属材料镀前预处

理质量。

化学镀镍层的化学稳定性在大多数介质中都比电镀镍高,在大气

中曝晒试验、盐雾加速试验中,其耐蚀性显著地优于镍;在海水、氨和

染料等介质中相当稳定。

化学镀镍层以其高耐蚀、高耐磨、高均匀性、兼有防腐、装饰及

机能方面的作用,故用途十分广泛,诸如电子和计算机、化学和化工、

机械、航空航天、石油和天然气、汽车、食品加工、医药和纺织等工业

部门。

具体应用举例:

1.计算机工业主要用于数量巨大的硬盘片铝镁合金上化学镀镍,

使其具有足够的硬度以保护铝合金基体不变形和磨损,同时防止基体氧

化腐蚀。

2.电子工业除需要耐磨耐蚀的化学镀层外,还大量需要低电阻温

度系数、扩散阻挡层及良好的焊接性能的化学镀层。Ni-Cr-P、Ni-W-P

等多元合金化学镀层具有低电阻温度系数,在薄膜电阻器的制造中很有

用。Ni-B、Ni-P-B、Ni-P等化学镀层的钎焊性接近于金镀层。

3.机器制造工业凡需要耐磨或耐蚀的零部件一般都可用化学镀

镍来提高其寿命,如液压轴、曲轴、传动链带、齿轮和离合器、工、卡、

模具等。

4.石油和天然气、化学工业化学镍层对含硫化氢的石油和天然气

环境,对酸、碱、盐等化工腐蚀介质有优良的抗蚀性,所以在采油设备、

输油管道中有广泛用途。在普通钢或低合金钢上镀一层50~70μm的

Ni-P合金,其寿命可提高3~6倍。化学工业的容器、阀、管道、泵等

的化学镀镍可替代不锈钢和纯镍。

5.汽车工业汽车工业中使用化学镀镍是利用其耐蚀、耐磨性能,

如形状复杂的齿轮、散热器和喷油嘴、制动瓦片、减震器等等。

6.其它航空业中的喷气发动机的一些零件,陶瓷、轴瓦合金、不

锈钢在还原气氛中的结合材料,铝、镁、铍材料制成的航空零部件和电

子元件等。

二、以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍

1.酸性化学镀镍的工艺规范(见表3-1-4)。

2.碱性化学镀镍的工艺规范(见表3-1-5)。

表3-1-4酸性化学镀镍的工艺规范

配方1234567

工艺规范含量/g·L-1

硫酸(NiSO

4

·7H

2

O)25~3~35

氯化镍(NiCl

2

·6H

2

O)30

次磷酸钠

(NaH

2

PO

2

·H

2

O)

20~253~22

醋酸钠(NaC

2

H

3

O

2

)1520101012~17

柠檬酸钠

(Na

3

C

6

H

5

O

7

·2H

2

O)

10103~5

葡萄糖酸钠30

乳酸(C

3

H

6

O

3

80%/mL·L-1

27

丙酸(CH

3

CH

2

COOH)2.2

硫酸肼10

铅离子(ppm)22

硫脲(ppm)2

pH值4.5~554.54~64~64~54.6~5

温度/℃85~9090

90~

95

9090

30~

40

85~90

沉积速度/μm·h-112~1520205~102510~15

适用基体材料钢铁钢铁钢铁钢铁陶瓷玻璃钢铁

3.化学镀镍液的配制方法

化学镀镍配方多,使用成分多,且有弱酸性和弱碱性两种,特别

要根据选用的配方采用正确的配制方法,防止因配制不当产生镍的氢氧

化物沉淀。这里介绍配制应遵循的顺序:

(1)用不锈钢、搪瓷、塑料作镀槽。

(2)用配槽总体积的1/3水量加热溶解镍盐。

(3)用另外1/3的水量溶解络合剂、缓冲剂及其它化合物,然

后将镍盐溶液在搅拌下倒入其中,澄清过滤。

(4)用余下1/3水量溶解次磷酸钠,过滤,在将要使用前在搅

拌下倒入上述混和液中,稀至总体积,用1:10的H

2

SO

4

或1:4的氨水

调pH值。

表3-1-5碱性化学镀镍工艺规范

配方12345

工艺规范含量/g·L-1

硫酸镍(NiSO

4

·7H

2

O)25304020

氯化镍(NiCl

2

·6H

2

O)30

次磷酸钠(NaH

2

PO

2

·H

2

O)1025203530

氯化铵(NH

4

Cl)5030

焦磷酸钾(K

4

P

2

O

7

)50

柠檬酸铵((NH

4

)

3

C

6

H

5

O

7

)50

氢氧化铵(NH

4

OH)/mL·L-110~202530

光亮剂ND-1/mL·L-120

络合剂ND-2/mL·L-140

柠檬酸钠(Na

3

C

6

H

5

O

7

)10

pH值8~9.510~118~10

9~10

或8~

8.5

9~10

温度/℃30~4065~75904035~45

时间/min5~105~1060

厚度/μm0.2~1~2.58

0.5

适用基体材料塑料塑料金属金属塑料

注:配方4为BLE-1光亮低温化学镀镍新工艺,溶液较酸性液稳定、节

能、外观光亮平滑。pH=9~10时获含P2%~4%低磷合金,pH=8~8.5时

为含P7%~8%的普通化学镍层,南京大学研制。

4.化学镀镍简单原理

化学镀镍的反应历程如下:

第一步:溶液中的次磷酸根在催化表面上催化脱氢,同时氢化物

离子转移到催化表面,而本身氧化成亚磷酸根

[H

2

PO

2

]-+H

2

O→[HPO

3

]2-+H++2[H-](吸附于催化表面)

第二步:吸附于催化表面上的活性氢化物与镍离子进行还原反应

而沉积镍,而本身氧化成氢气

Ni2++2[H-]→Ni0+H

2

总反应式为

2H

2

+2H

2

O+Ni2+→Ni0+H

2

↑+4H++2H

部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷,同时进入镀层

H

2

+[H-](催化表面)→P+H

2

O+OH-

上述还原反应是周期地进行的,其反应速度取决于界面上的pH

值。pH值较高时,镍离子还原容易;而pH值较低时磷还原变得容易,

所以化学镀镍层中含磷量随pH值升高而降低。

除上述反应外,化学镀镍中还有副反应发生,即

由于存在副反应,实际每消耗2mol次磷酸钠大约能沉积0.7mol

的镍原子。

加入槽中的次磷酸盐最终约90%转化为亚磷酸盐,亚磷酸镍溶解

度低,当有络合剂存在,游离镍离子少时,不产生沉淀物。当有亚磷酸

镍固体沉淀物存在时,将触发溶液的自分解。在化学镀中不可避免地会

有微量的镍在槽壁和镀液中析出,容易导致自催化反应在均相中发生,

需要用稳定剂加以控制。反应中生成的氢离子将降低镀液pH值,从而

降低沉积速度,所以需加pH值缓冲剂和及时调pH值。

👁️ 阅读量:0