2024年1月13日发(作者：)
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号
CN 209842432 U(45)授权公告日
2019.12.24(21)申请号 2.3(22)申请日 2019.05.10(73)专利权人 北京华捷艾米科技有限公司地址 100193 北京市海淀区东北旺西路8号院数字山谷A区1号楼5层(72)发明人 金鑫 李骊 (51).G05D
23/24(2006.01)
权利要求书1页 说明书4页 附图3页CN
209842432
U(54)实用新型名称一种3D深度摄像头模组的电辅助温控装置及温控模组(57)摘要本实用新型公开了一种3D深度摄像头模组的电辅助温控装置及温控模组，包括设置在3D深度摄像头模组底部用于为模组加热的加热模块，加热模块内部设有用于实时获取温度的测温传感器，加热模块连接有供电线缆和通信线缆。本实用新型通过设置与3D深度摄像头模组相适配的电辅助温控装置，能够方便的对3D深度摄像头模组进行温度控制，有助于对3D深度摄像头在不同温度梯度下拍摄参考图并烧录主芯片中，确保3D深度摄像头可以在一定物理极限范围内，不受使用时长和环境温度的影响，获取较高测量精度。
CN 209842432 U权 利 要 求 书1/1页1.一种3D深度摄像头模组的电辅助温控装置，其特征在于，包括设置在3D深度摄像头模组底部用于为模组加热的加热模块，所述加热模块内部设有用于实时获取温度的测温传感器，加热模块连接有供电线缆和通信线缆，供电线缆用于与装置外部的供电装置连接，为加热模块供电；通信线缆用于与装置外部的控制器通信，传输对加热模块的控制信息。2.根据权利要求1所述的一种3D深度摄像头模组的电辅助温控装置，其特征在于，所述加热模块设置在3D深度摄像头模组中红外相机的底部下方。3.根据权利要求2所述的一种3D深度摄像头模组的电辅助温控装置，其特征在于，还包括设置在3D深度摄像头模组底部的承托板，模组可拆卸连接在承托板上，承托板上设有凹槽，所述加热模块嵌入凹槽内固定，并与模组接触。4.根据权利要求3所述的一种3D深度摄像头模组的电辅助温控装置，其特征在于，3D深度摄像头模组的两端均通过上部的旋耳件与下部的螺丝柱连接配合，固定在承托板上，螺丝柱与承托板之间还设有弹簧。5.根据权利要求1所述的一种3D深度摄像头模组的电辅助温控装置，其特征在于，还包括用于降低3D深度摄像头模组温度的降温模块。6.根据权利要求5所述的一种3D深度摄像头模组的电辅助温控装置，其特征在于，所述降温模块包括设置在模组背后的风扇。7.一种温控模组，其特征在于，包括3D深度摄像头模组和权利要求1-6中任一项所述的电辅助温控装置。8.根据权利要求7所述的一种温控模组，其特征在于，还包括用于投影红外光点阵的Vcsel模组、用于捕捉经物体反射后红外点阵图案的红外相机，其中，Vcsel模组内设有NTC。9.根据权利要求8所述的一种温控模组，其特征在于，所述Vcsel模组包括PCB电路板和设置在PCB电路板上的Vcsel芯片，所述NTC也设置在该PCB电路板上。2
