手机射频
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2023年2月22日发(作者：大卫上学去绘本故事)从4G到5G，⼿机射频芯⽚⼗年之路
2011年巴塞罗那举⾏的世界移动⼤会（MWC2011）中，时任中国移动董事长王建宙表⽰，2011年将是4GTD-LTE商
⽤元年。4G两⼤通信标准TD-LTE和FDD-LTE在2011年全⾯正式商⽤。
到了2021年，通信协议10年⼀变，5G成为代表未来的通信标准。在正式商⽤两年之后，5G即达到了超过4亿的连接
数。5G⽣态逐渐形成，蓬勃发展。
在过去⼗年中，⽆论对于已经基本固化的4G通信协议，还是仍在演进中的5G协议，射频前端⽅案都在不断演进。射频
前端的“⼗年⼀⼤变，两年⼀⼩变”，演变出看似复杂的多种⽅案。MMMBPA、TxM、L-PAMiD、L-FEM……各种简写
名词层出不穷。本⽂对过去10年⼿机射频前端⽅案做⼀个整理，和⼤家⼀起回顾射频前端⽅案的过去，讨论射频前端⽅
案可能的未来。
现在谈到⼿机射频前端⽅案，⽆不例外都会提到“Phase2⽅案”、“Phase7⽅案”、“Phase7LE⽅案”等名词，这些⽅案是
怎么出现的呢？
⼀般射频前端⽅案由器件⼚商、平台⼚商及终端⼚商三⽅共同定义开发完成。
图：参与射频前端⽅案定义的⼚商
在2010年左右之前，⼿机平台⽅案并不像当前这么集中。除了MTK、⾼通及展讯外，ADI、TI、Agere、Infineon、
Philips、Freescale、Renesas、Skyworks等公司，都提供过⼿机平台解决⽅案。由于当时平台⽅案分散，射频⽅案这
个细分⽅向对射频技术要求⾼，所以并没有平台⼚商可以将射频⽅案统⼀起来。在这个时期，射频⽅案定义的主导权主
要在射频器件⼚商，由射频器件⼚商发起定义、平台适配和客户推⼴。
在2010年之后，MTK、⾼通、展讯及海思平台崛起，⼿机平台⽅案越来越集中。越来越集中的还不⽌是平台⼚商，随
着⼭寨机的没落，终端⼚商也逐渐向头部聚集。平台⼚商、终端⼚商及器件⼚商，都对射频前端器件“⽣态”的形成更加
重视，能否形成器件统⼀的“⽣态”是新⽅案定义中⾮常重要的考虑点：
平台⼚商：
•平台⼚商不断积累射频前端的定义能⼒，并期待将射频前端⽅案统⼀纳⼊到⽅案规划中，统⼀向客户提供⼀站
式“turn-key”解决⽅案。
•射频前端愈加复杂，新的射频前端⽅案必须要完成复杂的平台适配才能完成应⽤，使得平台⼚商在射频前端⽅案定
义的话语权进⼀步增加。
终端⼚商：
•期待实现不同供应商器件之间的灵活替换，降低供应风险。
•⽅案统⼀可以降低应⽤时的适配难度。
器件⼚商：
•收敛统⼀的⽅案可降低多个⽅案带来的巨额开发和维护费⽤，降低⽣产成本。
•⽅案的统⼀降可低新器件的开发风险。
由于以上考虑，MTK发起定义的“PhaseX”系列射频前端⽅案受到终端⼚商、器件⼚商的⽀持，成为公开市场过去近10
年主流的射频前端⽅案。MTK的“PhaseX”系列⽅案伴随了整个4G的发展，占据整个4G市场约80%的市场份额，并且在
5G时代依然是公开市场最为主流的⽅案。以下将对Phase系列⽅案进⾏详细讨论。
以上为公开市场⽅案定义的变化，还有⼀部分射频前端⽅案是直接由终端⼚商发起定义的，这种⽅案出现在头部终端⼚
商中。如苹果iPhone⼿机、三星和华为的⾃研⼿机中所⽤的射频前端⽅案。⾃定义射频前端⽅案全年出货⽐例约占整体
射频前端⽅案的20%以下，并且⽐较闭环。本⽂将主要讨论公开市场中通⽤的射频前端⽅案演进。
严格来说，并没有Phase1⽅案的定义。
MTK的射频前端定义是从2014年的Phase2开始的。在Phase2推出之前，TD-LTE/FDD-LTE已经全⾯商⽤3年了，在这
三年出现的⽅案⼀般称为Phase1⽅案。
Phase1⽅案并不统⼀，⼀般来说是最⼤程度的复⽤射频前端⼚商3G时代的产品定义：与原来2G/3G重合的频段复⽤原
来的pin脚；4G的新频段⽤单独分⽴的通路进⾏覆盖；再⽤天线开关将所有频段合并到同⼀根天线上。
下图为典型的射频前端⽅案，发射部分主要由三款芯⽚构成：
NavianRFDevices/ModulesForCellular,2016）
除了以上型号，在同⼀时期的Sky77621、Sky77753、RF7378等，都属于“Phase1”时代的芯⽚⽅案。这些⽅案主要由
Skyworks、RFMD（现Qorvo）⼚商定义开发。
Phase2⽅案是MTK由2014年定义的第⼀代归⼀化4G射频前端⽅案，7年过去回头来看，Phase2⽅案的定义依然经典。
⽤现在时髦的⼀句话说：Phase2⽅案，YYDS（永远滴神）。
如前⽂所述，在2G/3G时代，射频前端的⽅案并不统⼀，Skyworks、RFMD（现Qorvo）等公司时常会有缺货发⽣。不
少国内创业公司在2011年前后，依靠RF9810、Sky77590等芯⽚缺货挖掘到了第⼀桶⾦。缺货对国内创业公司是机
会，但对终端及平台⼚商却是灾难：射频前端的缺货会影响到平台出货和终端⽣产。于是，MTK在2012到2013年左右
开始着⼿定义Phase2⽅案。
Phase2⽅案的定义不仅仅考虑到了当前⽅案的统⼀，还考虑到了⽅案⽣态的可达成性、未来协议的演进、4G三模/五模
的共存等等。Phase2对于Phase1的改动主要如下：
Phase2将Phase1的2GPA，与ASM（AntennaSwitchModule，天线开关模组）整合，形成TxM（Transmitter
Module，发射模组）；将4G频段的PA整合，形成完整的4GMMMBPA（Multi-Mode,MultiBandPowerAmplifier
Module，MMMBPAM，习惯简称为MMMBPA或者MMMB）。
经过改进，Phase2⽅案有以下优势：
1.灵活性增强：由于2GPA的设计⽅法与3G/4GPA有⼤的不同，2GPA与4GPA的分离可以带来设计的灵活性。同时
为⽇后2G退⽹做好准备。
2.2GPA⼀般采⽤SAW-less⽅案，输出不需要经过额外的SAW滤波器等，2GPA与ASM集成为TxM可以降低2GPA后
端插损。
3.供应商可针对性发挥优势：不同供应商在2G与3G/4G的技术积累与能⼒不同，分离后可以极⼤化的发挥不同供应商
的优势。
4.4G频段的整合，为⽇后4G乃⾄5G频段的发展做好准备。
Phase2在定义时，还考虑到了不同运营商的兼容。除了定义全⽹通的4GMMMBPA芯⽚，⽀持GSM、WCDMA、
Phase2在定义时，还考虑到了不同运营商的兼容。除了定义全⽹通的4GMMMBPA芯⽚，⽀持GSM、WCDMA、
TDS-CDMA、TD-LTE及FDD-LTE的5模⽅案外，还定义了只⽀持中国移动频段的GSM、TDS-CDMA、TD-LTE的3模
⽅案芯⽚，这两颗芯⽚尺⼨⼤⼩不同，但却可以共板替换，定义的相当巧妙。不过由于3模市场很快过去，全⽹通⼿机
成为⼤势，MTK巧妙的兼容定义并未被⼤规模使⽤起来。
国际⼚商的Phase2的代表产品是Skyworks的Sky77916+Sky77643，以及RFMD（现Qorvo）的RF521X+RF5422。
国内⼚商也在这个时代进⾏追赶。
⽅案归⼀化后，国内⼚商开始加⼤投⼊，开发与Skyworks/Qorvo等国际⼚商相同⽅案的产品。虽然产品定义和⽬标产品
都是清晰的，但过去⼏年国内⼚商和Skyworks/Qorvo等⼚商的竞争中并不占优，直到2020年前，国内市场在4G
Phase2市场的市占率仍⼩于10%。Skyworks/Qorvo等公司在国内竞争对⼿杀⼊后，仍然保持优势的原因是：
1.国内⼚商⼤多数采⽤“跟随战略”，即在Skyworks/Qorvo推出产品之后，快速进⾏拷贝和复制，推出功能类似的产
品，然后靠低价格杀⼊市场。
ks/Qorvo等国际⼚商性能更优：Skyworks/Qorvo等⼚商有近20年的技术积累，国内⼚商若采⽤相同的⽅案，
⽆法在性能上实现超越（在相同⽅案中，⽬前综合性能仍然是国际⼚商最优）。
ks/Qorvo成本更低：Skyworks/Qorvo等⼚商采⽤IDM模式，有年20亿美⾦以上的销售额⽀持其形成规模优
势，使其拥有更低成本（国内为Fabless模式，并且销售额⼩于国际⼚商1到2个数量级）。
ks/Qorvo掌握知识产权：国内⼚商采⽤同质⽅案的知识产权风险，让头部客户使⽤有顾虑。
2020年以后，随着4G⽑利逐渐降低，5G市场逐渐起来，国际⼚商开始放弃对4G市场的占据，国内⼚商得以机会在4G
市场取得份额。但由于定价权依然在国际⼚商⼿中，采⽤相同技术⽅案实现产品的国内⼚商依然⽆法取得可观的⽑利。
慧智微在2011年成⽴时即尝试采⽤创新的⽅案进⾏设计，取得性能、成本及知识产权优势。慧智微采⽤⾃有知识产权软
件定义可重构⽅案实现的Phase2射频前端拥有更少硬件，并可通过软件调谐实现性能优化。⽬前已实现数亿⽚芯⽚出
货。
Phase3及Phase5的定义在2015-2016年，也是全球4G建设最为⽕热的时候。除中国外，⼤部分运营商获得的频谱都是
通过拍卖的⽅式获得，频谱资源珍贵，运营商⼀般⽆法获得连续较宽的频谱。相⽐于中国移动在4G时代B41获得的
2575-2635MHz的70MHz带宽（进⼊5G后，中移动在B41/n41带宽将拓展⾄160MHz），国际运营商通常只有⼏MHz或
者10⼏MHz信号带宽。为了提升⽤户体验，CA（CarrierAggregation,载波聚合）技术开始被⼤家关注。
CA技术是LTE-A中的关键技术，可以将2～5个LTE成员载波（ComponentCarrier，CC）聚合在⼀起，实现最⼤
100MHz的传输带宽，有效提⾼了上下⾏传输速率。
按照上下⾏CA的功能不同，CA可分为下⾏CA（DL-CA，DownLinkCA）及上⾏CA（UL-CA，UpLinkCA）。按照
载波频段的不同，CA可分为带间CA（InterBandCA），及带内CA（IntraBandCA）。同时，带内CA⼜有连续与⾮连
续之分。
图：LTE载波聚合⽰意图
CA⽅案较为复杂，不同细分场景和不同的CA组合需要有不同的⽅案来响应。MTK先后定义了Phase3及Phase5来⽀持
不同的CA场景。Phase3可以⽀持到2下⾏CA及带内上⾏CA；Phase5利⽤多⼯器的引⼊，⼜将CA能⼒提升到了3下⾏
CA及带间上⾏CA，不过PA后端插损增加，对PA输出功率的要求提升。
由于分⽴⽅案实现CA较为复杂，Phase3及Phase5作为完整射频前端⽅案并未形成⼤规模⽣态。CA市场并⾮全球市
场，对CA能⼒有强需求的主要是海外⾼端⼿机，在Phase6PAMiD⽅案定义完成后，这些⼿机快速转向了PAMiD⽅
案，所以Phase3/Phase5也没有形成对Phase2的取代。
在MTK的定义中，并没有“Phase4”⽅案，原因是华⼈社会对数字“4”的避讳。据说MTK对“Phase4”的跳过，也让
Qorvo/Skyworks等国际⼚商了解到了“4”这个数字在中⽂发⾳的额外含义，使国际⼚商在产品命名中的数字使⽤也更加
慎重。
在分⽴⽅案开发完成后，国际⼤⼚开始向PAMiD深度布局，PA和滤波器⼚商开始整合：2014年，Skyworks宣布与松下
在分⽴⽅案开发完成后，国际⼤⼚开始向PAMiD深度布局，PA和滤波器⼚商开始整合：2014年，Skyworks宣布与松下
组建合资公司；2015年，RFMD与Triquint合并，成⽴Qorvo公司；2016年，⾼通宣布与TDK建⽴新的合资公司
RF360。
PAMiD的全称是PAModuleintegratedwithDuplexer，PA滤波器集成模组。在这个模组中，同时集成了PA模组与滤波
器组，也集成了天线开关等。PAMiD集成度⾼，链路插损⼩，使⽤简便，是⾼端⼿机的⾸选⽅案。iPhone从iPhone4时
代，即开始采⽤PAMiD⽅案，⽅案来⾃于Avago（现Broadcom）、Skyworks、Triquint/RFMD（现Qorvo）等⼚商。
虽然射频前端⼚商在2016年之前就在iPhone等⼿机上应⽤PAMiD⽅案，每家⼚商也都有⾃⼰的⽅案在推⼴，但公开市
场⼀直缺少统⼀定义，PAMiD⽅案在公开市场并没有很好的应⽤。
MTK在2016年推出PAMiD⽅案Phase6定义，随后⼜进⾏成本优化，去掉冗余载波和滤波器，升级到更贴合中国市场的
Phase6L（Phase6Lite），Phase6L也在公开市场的PAMiD⽅案中取得成功。
在MTKPhase6/Phase6LPAMiD⽅案成功定义的2016年前后，MTK先后发布中⾼端HelioP系列以及旗舰HelioX系列
SoC，准备与⾼通在旗舰市场⼀决⾼下。但随着⼿机终端⼚商将MTKHelioX10芯⽚应⽤于千元档位⼿机，MTKSoC平
台的旗舰之路遇阻，随后MTK宣布放弃旗舰平台HelioX的开发。MTK所定义的Phase6/Phase6LPAMiD射频前端⽅
案，与当时MTKSoC平台所处的千元机市场⽆法匹配。
虽然MTK平台冲击⾼端受限，也不妨碍MTK所定义的PAMiD射频前端⽅案成功。MTK所定义的Phase6/Phase6L射频前
端⽅案，先后在海思、⾼通等其他平台⽅案中量产。即使当时MTK平台没有冲向⾼端，但MTK所定义的射频前端⽣态也
在⾼端⼿机市场量产，MTK射频前端的定义能⼒及号召能⼒可见⼀斑。
5G对全世界来说都是新的。
5G频段是新的，标准是新的，甚⾄需求也是不断变化的。在需求未清晰的情况下，5G早期的⽅案也差别很⼤。⾼通、
华为海思、村⽥、Qorvo及Skyworks等⼚商，都在2018年推出过不同形式的⽅案。
MTK在对协议、运营商、终端客户及器件⼚商的信息综合分析后，定义了Phase7⽅案。Phase7⽅案的Sub-3GHz部分
主要由Phase6/Phase6L继承⽽来。在5G新增加的Sub-6GHzUHB部分，重点定义了⽀持n77/78/79频段、集成SRS开
关的双频⾼集成模组。
Phase7⽅案的推出，很好的适应了5G的新需求，众多终端⼚商的5G射频前端⽅案快速切换⾄Phase7⽅案。
MTK将5G平台⽅案取名“天玑”，并发布1000、800、700系列，布局5G⾼、中、低端市场。由于5G完整⽅案的推
出，MTK平台在5G⼤有斩获。下图为MTK平台近⼀年市占率增长情况，在2021年Q2，MTK平台出货市占率达43%，⽐
其他第三⽅平台（⾼通、展锐、三星）之和还要多。
图：智能⼿机SoC平台出货占⽐
在推出第⼀代Phase7之后，MTK快速定义Phase7L（Phase7Lite）、Phase7LE（Phase7LEnhancement，Phase7L
增强版），适应5G市场的快速变化需求。Phase7/Phase7L/Phase7LE各代之间的演进关系如下图所⽰。
Phase7主要应对初期的5G应⽤，基于Phase6增加了5G的⽀持，包括：
•Sub-3GHzPA进⼀步提升功率及线性，以⽀持5G⾼功率、⾼阶调制的需求；
•天线开关复杂度升级，以应对5G对SRS切换、MIMO、智能天线切换的需求；
•⽅案提升了eLNA的重要性，定义了集成eLNA、RXfilter和Switch的L-FEM产品形态。
Phase7L基于快速发展的5G需求，进⾏了迭代，包括：
•Sub-3GHz进⼀步提⾼集成度，在PAMiD产品形态中加⼊主集接收LNA，形成L-PAMiD产品形态。
Phase7LE随着5G需求趋于收敛应运⽽⽣，预计将成为未来主要⽅案：
•UHB从1T1RL-PAMiF及1RL-FEM⽅案，演进⾄1T2R/2R的产品⽅案，进⼀步提升集成度；
•继续优化模组内开关、EN-DC⽀持、双⼯器等功能，进⼀步减少模组外围器件需求，达到整体⽅案的⾼性能和简
洁。
随着5G应⽤的推进，5G射频前端⽅案也开始收敛。不⽌是MTK平台，⾼通及展锐平台的⽅案也统⼀⾄Phase7系列⽅
案。值得⼀提的是，⾼通⾃有品牌的最新5GUHB射频前端产品，也逐渐向MTK所定义Phase7系列⽅案靠拢。Phase7
系列成为⼜⼀个经典⽅案。
得益于深厚的技术积累，慧智微快速响应了MTKPhase7系列⽅案的定义。慧智微于2019年12⽉，作为国内⾸家射频前
端公司推出了兼容于Phase7的UHB⾼集成L-PAMiF及L-FEM模组，并在2020年实现包括国际头部终端⼚商在内的数⼗
款5G终端量产。
慧智微在5G的突出成果也得到了国内及国际⾏业组织的认可，⼯信部“中国芯”将2020年重⼤创新突破产品奖颁发给了慧
智微，5G全球推动组织GTI将2021年度荣誉奖授予慧智微。慧智微分别作为国内的⾸家射频前端公司，得到了以上两个
奖项。在2021年9⽉，慧智微被⾼通评选为“20215G⽣态最值得关注的⼗⼤新锐创业企业”。
2021年4⽉，慧智微Phase7LE⾼集成1T2RUHBL-PAMiF及2RL-FEM模组客户送样，2021年9⽉产品正式量产，慧智
微实现5G新⽅案产品持续领先推出。
虽然Phase3、Phase5作为完整⽅案并未成为全球性的⼤节点，但Phase3、Phase5定义下所产⽣的个别芯⽚在⽇后⽅
案中有了举⾜轻重的作⽤：Phase3时代定义的TxM，可以很好的⽀持5G时代的多天线场景；Phase5时代因为CA⽅案
中后端引⼊四⼯器、Diplexer等插损增加，将Phase2MMMBPA的功率提升了1dB，这提升的1dB受到了终端⼚商的欢
迎，可以⽤来抵消部分应⽤中PA后端过⼤的插⼊损耗，部分⼚商直接将提升功率版的MMMBPA称为“Phase5PA”。
5G到来之后，头部终端⼚商主导将Phase5MMMBPA增加⽀持5GNR信号的定义，被业界称之为Phase5N（“N”代表
⽀持5GNR）PA，基于这颗MMMBPA所构建起来的5G⽅案也称之为“Phase5N⽅案”。由于⼤家对Phase2/5MMMB
PA相当熟悉，Phase5NPA只是在原来的基础上增加了5GNR信号⽀持，pin脚等未做修改，这颗物料也顺理成章的得
到⼤家的接受。
Phase5N5G⽅案中，Phase5NMMMBPA只是对MTK5G⽅案的Sub-3GHz部分做了修改，在Sub-6GHzUHB部分依
然沿⽤MTK的定义。Phase5N⽅案与MTK所定义Phase7/7L/7LE中PAMiD/L-PAMiD的替代关系如下：
不过需要说明的是，Phase5N并不是MTK的定义。到⽬前为⽌，MTK还没有正式推出过分⽴5GNR的射频前端⽅案定
义。MTK官⽅的5G⽅案，依然是集成的PAMiD/L-PAMiD⽅案。Qorvo、Skyworks也没有响应Phase5N⽅案，⽽是推⼴
单价更⾼的PAMiD/L-PAMiD产品。当前Phase5N产品全部由国内⼚商提供。
图：射频前端⽅案的“两年⼀个⼤节点”
过去10年，平台深度参与射频前端⽅案的定义，安全保障了在4G的⼤规模商⽤以及5G新协议的快速部署。未来射频前
端⽅案将演进到什么⽅向呢？
猜测有以下⼏个可能的趋势：
1.射频前端⽅案继续强调“⽣态”⽣态的形成会带来良好的质量，合理的价格，安全的供给。有良好⽣态的射频前端⽅
案将继续是终端⼚商的优先选择。
2.头部终端⼚商深度参与规格定义与产品定制⽬前头部终端⼚商越来越集中，并且对射频前端的理解能⼒也越来越
强。除了苹果、三星、华为之外，国内的OPPO、vivo、⼩⽶及荣耀也都已经具备射频前端⽅案的定义能⼒。未来头
部终端⼚商将深度参与到射频前端产品定义中来。
3.⾼集成模组化是⼤⽅向受限于可集成化⼩型SAW/BAW滤波器及双⼯器，国内⼚商现在还⽆法在Sub-3GHz提供
PAMiD及L-PAMiD⽅案。随着越来越多优秀公司的投⼊，⼀旦滤波器及双⼯器供应解决，国内⼚商有望实现PAMiD
及L-PAMiD模组产品实现突破。
4.核⼼技术为王只有掌握核⼼差异化的技术，才有机会在归⼀化⽣态的产品竞争中获胜，才有机会深度参与到头部客
户的差异化定制中来。未来竞争将更加激烈，更考验⼚商的核⼼技术能⼒。
射频前端芯⽚⾏业是⼀个备受关注的⾏业，本⽂尝试回顾过去⼗年⼿机射频前端⽅案的发展，提供⼀些信息供参考讨
论。射频前端芯⽚⾏业也是⼀个快速变化的⾏业，射频前端⽅案与通信协议息息相关，“⼗年⼀⼤变，两年⼀⼩变”是这
个⾏业过去⼏年发展的规律。
观往知来，只有了解射频前端的过去，才能把握射频前端的未来。慧智微电⼦期待与你⼀起了解过去，开创未来。
本⽂整理过程中，得到众多同⾏、同事的帮助，在此⼀并表⽰感谢。
你对射频前端未来发展有什么看法，欢迎留⾔讨论。
说明：部分图⽚来⾃⽹络及公开渠道。
附，⽂中部分简称名词解释及框图：
[1]如何才能不烧射频PA？
[2]收⾳机为什么叫“半导体”？
[3]传遍朋友圈的“iPhone13⽀持卫星通信”，⽀持的究竟是什么？
[4]国产全新⼀代5G⾼集成射频前端模组量产
[5]5G领先，慧智微电⼦获得2021GTIHonoraryAward⼤奖
慧智微简介
慧智微电⼦成⽴于2011年11⽉11⽇，总部位于⼴州，在⼴州和上海设有研发中⼼，在深圳、上海、北京和西安设有
销售及技术⽀持中⼼，是“⾼新技术”企业，建有⼴东省⼯程技术研究中⼼，博⼠后创新基地，2015年引⼊⼴东省“珠江
⼈才”创新团队。
慧智微电⼦秉承“慧聚创新，智享⽆线”的理念，通过⾃主创新，研发出有基础专利的射频前端可重构技术，在全球率先
慧智微电⼦秉承“慧聚创新，智享⽆线”的理念，通过⾃主创新，研发出有基础专利的射频前端可重构技术，在全球率先
实现技术突破及规模商⽤，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复⽤，取得性能、
成本、尺⼨多⽅⾯优化，帮助客户化繁为简、与时俱进。
基于可重构技术平台，推出⾯向5G/4G和NB-IoT的系列射频前端芯⽚，⼴泛应⽤于智能⼿机、平板电脑、⽆线通信模
块、车载智能后视镜、智能⼿表等产品。2019年12⽉，慧智微率先推出业界最⾼集成度5GUHB新频段全频⾼集成
射频前端收发模组L-PAMiF，并在2020/2021年实现⼤规模商⽤。
慧智微先后获得：
•
2017年“中国芯”最具投资价值企业，最具市场潜⼒产品；
•
2018年SOI国际产业联盟“SOI产业成就奖”；
•
2019年“中国芯”优秀市场表现产品；
•
2020年5G⾼集成模组获“中国芯”年度重⼤创新突破产品（⾸个获奖的射频前端产品）；
•
2021年GTI年度荣誉奖（GTI2021HonoraryAward）（国内⾸个获得此奖项的射频前端公司）。
放眼未来，慧智微期待不断引领射频创新，为客户提供满意的射频解决⽅案，共同构建更加智能的未来世界。